垂直整合模式能否成功？智能手機需求爆發(fā)的前幾年，全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機
芯片。在規(guī)模效應和馬太效應的驅動下，這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰，隨著博通、Marvell等
芯片巨頭退出，手機
芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代。
同
時，智能手機的爆發(fā)式增長，居于領導地位的手機廠商年出貨量達到數(shù)千萬乃至數(shù)億臺，其自身具備了規(guī)模效應，讓手機廠商“垂直整合”成為了可能。先行者是華
為，該公司旗下
海思多年來巨資投入
芯片研發(fā)，并依靠自身的集成
芯片方案為智能手機帶來了差異化競爭優(yōu)勢，獲得了消費者的廣泛認可。
受限于
華為手機出貨量規(guī)模和華為
海思的定位，華為
海思解決了自身部分
芯片供應，并沒有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨立
芯片廠商的商業(yè)模式。三星手機全球稱霸，在元器件
領域同樣是超一流供應商，Galaxy S6證明了三星
芯片方案的實力，今年推出的Exynos
8890，更是一顆集成
芯片方案（單
芯片處理器），基帶支持速率高達600Mbps的LTE cat.12，與高通和華為
海思處于同一水平。
不
僅如此，在
芯片制造上也采用了三星自家的14nm
FinFET工藝技術。根據(jù)公開的性能參數(shù)，三星這顆單
芯片與高通旗艦驍龍820的性能不相上下。此前有說法稱，高通將驍龍820制造交給三星代工，正是
害怕失去這個大客戶的主動示好。2015年三星Galaxy S6采用自家
芯片方案，讓高通財報一度非常難看，甚至面臨公司被分拆的風險。
智
能手機行業(yè)競爭越來越激烈，“剩者為王”的趨勢十分明顯。當剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺乃至上億臺的年出貨量，同時也具備了自研
芯片規(guī)模效應
的基礎。如果自研
芯片將帶來比通用
芯片更大的競爭優(yōu)勢，將是一次商業(yè)模式的顛覆。三星自研基帶的成功，正在引發(fā)手機
芯片行業(yè)的蝴蝶效應。
