意法半導體Bluetooth Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證
2017-09-11 19:30:46 未知為幫助產品創新者簡化智能物聯網硬件的原型設計和產品開發,意法半導體研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能藍牙模塊SPBTLE-1S,該模塊提供了射頻系統所需的全部元器件。新BLE藍牙模塊集成了意法半導體公司久經市場檢驗及認可的BlueNRG-1應用處理器系統芯片(SoC)、平衡不平衡轉換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。
通過使用該款模,開發人員塊可避開硬件設計和射頻電路布局等技術挑戰。新藍牙模塊SPBTLE-1S通過了BQE[1]審批并取得了FCC、IC和CE-RED(無線電設備法令)認證,可簡化終端產品進入北美和歐洲市場的合規審批程序。內置意法半導體的Bluetooth 4.2認證的BLE協議棧,配套軟件開發工具(SDK)包括各種藍牙應用層協議和例程代碼。
節省空間的11.5mm x 13.5mm封裝和1.7V-3.6V的寬壓輸入使SPBTLE-1S模塊特別適合鈕扣電池或充電鋰電電池供電的小電子產品。高達+5dBm的射頻輸出功率和良好的接收靈敏度有助于最大限度提升通信距離和可靠性。