英特爾基帶芯片獲蘋果新款iPhone一半訂單
2016-05-17 14:30:51 n半導體業者表示，英特爾在全球移動裝置市場爭霸賽落居下風，處理器晶片難敵ARM大軍強力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬人，約占全球員工1成，然英特爾在Modem晶片部分卻傳出捷報，英特爾拿下蘋果新款iPhone約5成訂單，遠超過業界原本預期3成訂單比重。
事實上，高通(Qualcomm)日前已透露將有重要客戶訂單流失，業者認為應該就是蘋果訂單。半導體業者指出，這次系由英特爾負責手機晶片業務的子公 司Intel Mobile Communications GmbH(IMC)，直接下單給臺系晶圓代工及測試廠，IMC是英特爾在2011年收購英飛凌(Infineon)手機晶片部門后，所成立的100%持股 子公司。
英特爾這次Modem晶片獲得蘋果新款iPhone的訂單比重較預期多，除了晶圓代工交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀外，值得注意的是，測試大單由京元電拿下，讓業界高度矚目。
由于全球智慧型手機市場成長趨緩，臺系半導體封測廠亦連帶受到影響，日月光以系統級封裝(SiP)切入蘋果iPhone等產品供應鏈，2016年上半已明顯受到iPhone銷售不如預期的影響，日月光坦言系統級封裝業務營收將出現季節性衰退。
相較之下，近期矽品、京元電營運表現相對穩健。矽品表示，智慧型手機仍是消費性電子產品市場主力，亦是IC封測重要的終端應用，2016年上半Android陣營手機業者表現不錯，至于蘋果9月發布新款iPhone后，可望帶動2016年下半市場買氣。
至于京元電接連拿下兩岸及美系客戶重要訂單，對于2016年營運表現相對樂觀，目前京元電主要聚焦于測試業務，且客戶布局相當廣泛，包括大陸華為集團旗下IC設計公司海思、臺IC設計龍頭聯發科等都是主力客戶。不過，對于獲得英特爾Modem晶片測試訂單，京元電發言體系不予評論。
