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Mindspeed將對智能DAS技術的支持帶入到小蜂窩基站之中

2012-06-27 10:25:26 本站原創(chuàng)

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為DAS和小蜂窩業(yè)務開辟了新的用途和收益流

美國加利福尼亞州新港灘市（Newport Beach, Calif）——2012年6月——小蜂窩基站技術的行業(yè)領導者Mindspeed 科技有限公司(NASDAQ股票市場代碼：MSPD)今日宣布：在其業(yè)界領先的、用于小蜂窩產(chǎn)品的系列系統(tǒng)級芯片（SoC）中集成對智能分布式天線系統(tǒng)（DAS）技術的支持。借助這一功能，Mindspeed能夠支持帶有小蜂窩基站并饋送到DAS設備的“混合”系統(tǒng)，這擴展了小蜂窩基站的市場機遇，并為當前開發(fā)DAS產(chǎn)品的公司帶來了新的價值。

DAS一直是一種用來提升如購物中心、辦公樓或機場等大型建筑蜂窩覆蓋的傳統(tǒng)方式，通過將無線電信號通過同軸電纜“輸送”以確保其信號達到所有區(qū)域。雖然它對于提高覆蓋是有效的，但這并不能解決如今因來自智能手機和平板電腦的流量爆炸性增長，而造成的數(shù)據(jù)容量的問題。相反，小蜂窩基站高性價比地創(chuàng)造了流量，并為用戶提高了服務質量，但是讓它們覆蓋一座大型建筑的所有區(qū)域仍然是一個挑戰(zhàn)。通過在其SoC中集成對DAS的支持，Mindspeed現(xiàn)在可提供將兩者相結合的解決方案，在這些具有挑戰(zhàn)性的室內(nèi)環(huán)境中有效地提供了容量與覆蓋。

到目前為止，用于小蜂窩基站的芯片一直無法支持DAS，但Mindspeed®的PC333和PC3032產(chǎn)品已增加了特殊的支持技術，以解決長同軸電纜網(wǎng)絡的時延特性，以及與DAS相關的特殊天線技術。PC333和PC3032專為高性能公共接入小蜂窩基站而特別設計，以服務城市熱點、城市中心和建筑物內(nèi)的高密度系統(tǒng)。他們是唯一支持3GPP局域基站（LABS）性能和軟切換（SHO）標準的小蜂窩SoC，在可能是諸如DAS這樣由多個天線服務的區(qū)域內(nèi)尤為重要。

“正如人們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)Wi-Fi、小蜂窩和DAS應被視為互補技術而不是相互競爭，” Mindspeed無線事業(yè)部首席技術官Doug Pulley說：“將小蜂窩基站和DAS相結合為兩種技術都開辟了新的機遇，使運營商能夠行之有效地同時滿足大型建筑內(nèi)的覆蓋和容量。許多零售綜合大樓和寫字樓已經(jīng)安裝了DAS系統(tǒng)，為容量的提升和一條通向4G的遷移路徑提供了保障。 Mindspeed是唯一一家在其小蜂窩芯片上支持DAS的公司，也憑借這些新功能和創(chuàng)造的新機遇而引領著行業(yè)發(fā)展。”

“DAS和小蜂窩的結合創(chuàng)造了一種絕配，尤其是在中型建筑中，在這些地方現(xiàn)存有光纖、同軸電纜或5類（CAT5）電纜來分配的射頻信號。在許多建筑物中，沒有理由使用傳統(tǒng)的三扇區(qū)宏基站來驅動DAS，而是使用小蜂窩基站來驅動DAS，可能在每一層樓，” 市場調(diào)研公司ABI Research移動網(wǎng)絡實踐分析師Aditya Kaul表示：“Mindspeed正使用一些巧妙的技術將二者結合起來，其好處是顯而易見的：小蜂窩基站在有限的空間中產(chǎn)生覆蓋，同時和DAS將射頻送到需要它的地方。最關鍵的是室內(nèi)系統(tǒng)開始滲透到中小企業(yè)和相關縱向市場， DAS和小蜂窩能夠形成合力的事實，是證明了我們正在進入一個異構網(wǎng)絡未來的。”

傳統(tǒng)的DAS為大型建筑物、地下隧道、購物中心和使用室外宏基站難以穿透送達的地區(qū)輸送了無線電信號并提供了出色的網(wǎng)絡覆蓋。今天，運營商面臨的最大挑戰(zhàn)是實現(xiàn)出色的網(wǎng)絡覆蓋，同時保持容量以支持日益增長的數(shù)據(jù)通信量，這正是小蜂窩可以提供一個解決方案的地方。

小蜂窩能夠出色地提供容量。傳統(tǒng)上，小蜂窩能夠在一個基站的周圍區(qū)域提供服務（在城市里也許是100米，在農(nóng)村地區(qū)則可達2公里），它在繁忙的火車站或擁擠的商業(yè)路口能夠完美地提供容量。然而，它并不適合大型建筑復雜的走廊網(wǎng)絡，即使使用小蜂窩基站也有可能出現(xiàn)覆蓋陰影或暗區(qū)的風險。

通過將小蜂窩基站與現(xiàn)有已安裝的DAS設備相結合，運營商可以集成一種能夠創(chuàng)造容量同時還能夠將這些容量有效地傳送的技術。這種集成將解決運營商和業(yè)主的問題，并擴大小蜂窩的范圍，同時為當前提供傳統(tǒng)的DAS解決方案的公司增加新的機遇和新的價值。

Mindspeed的Transcede®PC333和PC3232系統(tǒng)級芯片現(xiàn)已可為HSPA+提供對智能DAS的支持，公司的雙模（HSPA+和LTE）產(chǎn)品T2200和T3300也將支持該技術。

關于Mindspeed科技

Mindspeed科技（NASDAQ股票市場代碼： MSPD）是為通信產(chǎn)業(yè)提供網(wǎng)絡基礎設施半導體解決方案的領先提供商。公司的低功耗系統(tǒng)級芯片（SoC)產(chǎn)品正在世界各地的光纖網(wǎng)絡中驅動著各種視頻、語音和數(shù)據(jù)的應用，并支撐了3G和長期演進計劃（LTE)移動網(wǎng)絡中的先進處理。公司的高性能模擬產(chǎn)品廣泛應用于多樣化的光通信、企業(yè)級、工業(yè)級和視頻傳輸系統(tǒng)之中。Mindspeed的產(chǎn)品銷售給全球各地的原始設備制造商(OEM)。