LTE組網青睞小蜂窩 Mindspeed蓄勢待發
2012-05-27 13:26:01 本站原創在全球范圍內，頻譜資源都是稀缺的。LTE作為下一代網絡制式，也難逃頻譜捉襟見肘的命運。縱觀全球，分配給LTE的頻譜除了部分700Mhz、800Mhz頻譜外，大都是2GHz以上高頻段。尤其是TDD頻譜，很少能獲得優質頻譜。
頻率越高，信號的穿透能力越差，這十分不利于網絡覆蓋。而用戶卻期望LTE能夠帶來高速率的移動互聯網體驗。面對這樣的矛盾，LTE必須在組網方式上進行創新，傳統的宏基站蜂窩網絡已經不適合新的無線環境和用戶需求，小蜂窩基站與宏基站共同構成異構網絡成為LTE的新選擇。
小蜂窩將廣泛應用于TD-LTE
市場研究公司Mobile Experts LLC預計，小蜂窩基站的出貨量在2016年之前將增長至2400萬臺，為替代性蜂窩通信技術創建一個市場;按照收發器單元的出貨量來計算，該市場在今后的四年內能夠超過宏蜂窩市場。
這一趨勢在中國的TDD網絡建設中表現尤為明顯。中興通訊方案經營部副總經理顧翔表示，廣州TD-LTE組網方式與以往不同，整體網絡構架采用創新的HetNet組網方案，即宏微結合以小蜂窩為主的立體組網方案，采用Micro/Pico/Femto等微站型與宏覆蓋設備形成立體網絡構架。
其實，只要是對于速率要求比較高、難以由宏蜂窩網絡覆蓋的場景都可以由小蜂窩來補充。日前，著名芯片廠商Mindspeed(敏訊科技)與中國移動開展合作項目，以支持該運營商最近部署的時分同步碼分多址(TD-SCDMA)毫微微蜂窩(Femtocell)技術。
“在Mindspeed等芯片廠商和設備供應商的大力支持和共同努力下，應用于中國移動TD-SCDMA網絡的毫微微蜂窩基站技術實現了商用并給用戶帶來了明顯提升的體驗，從而進一步證明小基站技術能夠在今后無線寬帶業務里所能發揮的作用。”中國移動江蘇公司蘇州分公司總經理助理顧一泓說,“作為未來技術發展趨勢，TD-SCDMA、TDD-LTE、GSM和WiFi的四網融合正在加速演進;在這個過程中，中國移動希望有更多像Mindspeed這樣的具有成熟小蜂窩技術解決方案和半導體產品供應商加入到TD-FEMTO的產業鏈中。”
廠商研發多模Soc解決方案
面對LTE將帶來的巨大市場，芯片廠商首先行動起來。目前，在小蜂窩基站領域， Mindspeed、高通、德州儀器、博通等芯片廠商都擁有強大的實力。而Mindspeed已經簽署協議，將收購Picochip,如此一來，Mindspeed原本在LTE芯片的優勢將與Picochip在3G芯片領域的優勢相結合，Mindspeed將在單模和多模LTE芯片方面具備更強的實力。
隨著LTE時代到來，多模基帶芯片的需求將大幅增加。Mindspeed北京有限公司總經理蔣穎波表示，Mindspeed的Transcede系列處理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，僅在一個器件中就可支持并行的第三代移動通信(3G)和長期演進計劃(LTE)，包括時分同步碼分多址(TD-SCDMA)、頻分雙工LTE(FDD-LTE)和時分雙工 LTE(TDD-LTE)，并制定了通往LTE-Advanced(LTE-A)的路線圖。通過在一款芯片上將3G和LTE的處理能力結合在一起，可為設備制造商(OEM)提供更高的性價比，而將一個同時支持3G和LTE的電信級物理層(PHY)軟件解決方案集成在一起，將加速產品上市時間，同時還將簡化開發過程并降低風險。
蔣穎波表示，未來，小蜂窩基站芯片的設計目標是基于ARM構架的、多標準、多核的Soc解決方案，同時也將支持LTE-A。目前，Mindspeed也在積極研究如何做好SON網絡，促進小蜂窩與宏蜂窩的協同。
