TriQuint推出新型
射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)最新發(fā)布的3G
芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)，適用于滿足包括數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本、電子閱讀器和下一代智能手機(jī)在內(nèi)快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)需求。
最新3x3mm TRITON分立放大器模塊系列涵蓋所有主要的3GPP WCDMA頻段，并且具有多模式操作的能力。TRITON產(chǎn)品提供了極低的耗電量和優(yōu)異的散熱性能，這對(duì)于目前功能豐富的智能手機(jī)和無(wú)線設(shè)備是至關(guān)重要的。TriQuint公司利用其專利制造工藝——銅凸倒裝晶片(CuFlip)和TQBiHEMT來(lái)設(shè)計(jì)性能、尺寸、效率均優(yōu)的TRITON系列產(chǎn)品。CuFlip工藝具有卓越的
射頻性能與設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)加快制造和裝配；TQBiHEMT工藝使兩個(gè)砷化鎵（GaAs）集成到一個(gè)單
芯片，減少元件數(shù)并節(jié)省電路板空間。這些流程使得TriQuint公司使用單個(gè)
芯片的模塊來(lái)提供一個(gè)集成特性。
TQM7M5013是一種5x5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。其采用的創(chuàng)新架構(gòu)有助于提高能效，延長(zhǎng)用戶通話時(shí)間。TQM7M5013為未來(lái)集成/多模放大器奠定了基礎(chǔ)。與最近發(fā)布的3G高通
芯片組配合使用,高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中將推出的十幾種平臺(tái)。TQM7M5013是基于前一代HADRON產(chǎn)品TQM7M5012的成功基礎(chǔ)上開發(fā)的，TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市場(chǎng)50%的份額。
詳情見：
http://cn.triquint.comTRITON分立放大器模塊框圖
HADRON功放模塊框圖
