全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今日宣
到2016年底，全世界所有新車裝備的77-GHz雷達系統會有半數以上配備來自英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的芯片。從統計數字
“互聯”和“移動”逐漸成為消費者的基本需要，這也正推動著移動和汽車行業的不斷發展。GSMA移動智庫指出，預計到2020年全球將有10億M2M連接，
全球彩電市場持續低迷、全球智能手機市場高速增長不再，顯示制造廠商都將未來業務的新增長目光投向汽車、醫療、智慧生活等領域。 比如LG電
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布知名汽車廠商通用汽車（GM）公司選用Microchip的MOST®（Media Oriented Syst
ST的享譽業界的碳化硅(SiC)功率元器件，讓高科技創業公司Zaptec開發出世界上最小、最智能、最安全的電動汽車充電站ZapCharger。Zaptec是變壓器
到2020年，預計在公路上行駛的聯網汽車數量將達到1.5到2.5億輛，聯網汽車的數據安全將由芯片來提供保護，例如橫跨多重電子應用領域的全球領先
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