恩智浦半導(dǎo)體近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及Trench
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.5V 至 5.5V 過(guò)壓和過(guò)流保護(hù)控制器 LTC4361，該器件為保護(hù)低壓、便攜式
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出采用1212外形尺寸的新款I(lǐng)HLP小尺寸、高電流電感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄
Maxim最新推出MAX9934，進(jìn)一步拓展了其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高邊電流檢測(cè)放大器(CSA)產(chǎn)品線。該款高精度CSA采用電流輸出架構(gòu)并提供片選控制，有效提高設(shè)
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出用于LED照明的AC-DC數(shù)字電源控制器。CY8CLEDAC01/02控制器為不可調(diào)光和可調(diào)光LED照明提供了高性價(jià)比的解決方案
Maxim推出2.2MHz、高壓、四通道電源管理IC (PMIC)：MAX16922，專為需要四路中等電壓的汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。器件在緊湊的(5mm x 5mm)封裝中集成
沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料推出了一項(xiàng)突破性的Lexan*聚碳酸酯(PC)薄膜新型技術(shù)，即Lexan EFR薄膜，它能以比阻燃聚丙烯(FRPP)更薄的厚度提供無(wú)溴無(wú)氯的
TI推出業(yè)界最小型、最高性能的 4 A 開關(guān)升降壓轉(zhuǎn)換器，效率高達(dá) 96%。該 TPS63020 電源管理集成電路可幫助智能電話、便攜式醫(yī)療設(shè)備、DL
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