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英飛凌推出EasyPACK? CoolSiC? MOSFET模塊，適用于1500V太陽(yáng)能系統(tǒng)和ESS應(yīng)用的快速開關(guān)

2021-06-10 19:43:57 英飛凌

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近日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新EasyPACK™ 2B模塊。作為英飛凌1200 V系列的產(chǎn)品，該模塊采用有源鉗位三電平（ANPC）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC溫度傳感器以及PressFIT壓接引腳。此功率模塊適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）這樣的快速開關(guān)應(yīng)用，還有助于提高太陽(yáng)能系統(tǒng)的額定功率和能效，并可滿足對(duì)1500 V DC-link太陽(yáng)能系統(tǒng)與日俱增的需求。
Easy模塊F3L11MR12W2M1_B74專為在整個(gè)功率因數(shù)（cos φ）范圍內(nèi)工作而設(shè)計(jì)，它采用最先進(jìn)的CoolSiC MOSFET和TRENCHSTOP IGBT7技術(shù)，并具備更高的二極管額定值。在儲(chǔ)能應(yīng)用中，每相單個(gè)模塊能夠?qū)崿F(xiàn)最高75 kW功率。對(duì)于太陽(yáng)能應(yīng)用而言，每相并聯(lián)兩個(gè)模塊則可以實(shí)現(xiàn)最高150 kW功率。得益于改善引腳位置，該模塊還可以確保短且無(wú)干擾的換流回路，以減少模塊雜散電感。通過(guò)優(yōu)化布局，EasyPACK 2B封裝內(nèi)的CoolSiC MOSFET 芯片實(shí)現(xiàn)了卓越的熱傳導(dǎo)性能。此外，它還便于輕松地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)，支持高度靈活自由的逆變器設(shè)計(jì)。供貨情況
EasyPACK CoolSiC MOSFET模塊F3L11MR12W2M1_B74現(xiàn)已供貨。