Vishay發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應用的AIN基板RCP新款厚膜片式電阻
2014-02-13 17:50:46 本站原創(chuàng)器件的功率等級為11W，帶有主動式溫度控制功能，采用1206外形尺寸
賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 2 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應用的新系列厚膜片式電阻---RCP系列。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和標準印制板貼裝情況下的功率等級為1W，采用主動式溫度控制后，功率等級可達11W。
RCP系列電阻適用于大功率的航空、軍工、工業(yè)和電信系統(tǒng)，在氮化鋁陶瓷(AlN)基板上使用了穩(wěn)定的厚膜電阻芯和以及樹脂外殼。RCP系列在很小的封裝尺寸內(nèi)具有非常高的導熱率，工作溫度為-55℃～+155℃。
RCP系列電阻的阻值為10Ω～2kΩ，公差為±2%和±5%，TCR為±100ppm/℃。為提高可焊性，器件在鎳柵上使用了錫/鉛和無鉛卷包端接。電阻符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A的無鹵素規(guī)定。
RCP現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為八周。
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