TDK株式會社面向小型移動設備去耦用途開發積層陶瓷電容器
2012-10-24 22:32:08 本站原創近年來，隨著智能手機等小型移動設備不斷向多功能化發展，需要滿足元件的高性能以及節省封裝面積的要求。同時，為了能夠在電路的各種電壓下使用，對元件的通用性也提出了要求。為此，積層陶瓷電容器也需要進行小型化、大容量化并改善額定電壓。
為滿足上述市場需求，TDK通過將30%以上的電介質材料微細化以及追求精細化技術，開發出具有優良可靠性的材料，還對燒結工藝進行了最優化，以最大限度地發揮其材料特性。同時，建立了積層工藝技術，將小型形狀產品的薄層化極限提高60%。通過上述努力，以行業最高級別C0402尺寸達成了6.3V的額定電壓、0.22μF的靜電容量。今后，我們將應用此次開發的技術，向其它形狀拓展并進一步擴大容量。
該產品保證6.3V的額定電壓，因此可支持小型移動設備的各種電壓。該產品也具有優良的直流電壓特性，在施加直流電壓的狀態下可獲得高實效容量。相較于以往產品，可通過小型化及減少元件數量，較容易地減少封裝面積。
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