替代傳統(tǒng)陶瓷封裝的下一代RF功率晶體管塑料空氣腔封裝
2010-04-13 19:41:53 本站原創(chuàng)意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實(shí)現(xiàn)更高性能和成本優(yōu)勢(shì)，高功率射頻晶體管主要用于收發(fā)器、廣播設(shè)備和核磁共振成像（MRI）掃描儀。
塑料空氣腔封裝為裸片提供高絕緣性能，特別適用于高頻和高功率應(yīng)用。傳統(tǒng)封裝外殼通常是陶瓷材料，在芯片封裝期間耐電焊高溫，但在熱阻、重量和成本方面，新的塑料空氣腔封裝技術(shù)均低于陶瓷封裝器件。
意法半導(dǎo)體新的STAC塑料空氣腔封裝實(shí)現(xiàn)結(jié)點(diǎn)到外殼熱阻(RTH)為 0.28°C/W，比同級(jí)的陶瓷封裝低約20%，這個(gè)特性可提高正常工作期間的散熱性能，使晶體管提高增益和輸出功率，同時(shí)提升產(chǎn)品的可靠性。此外，采用新封裝器件的平均故障間隔（MTTF）是陶瓷封裝的同級(jí)器件的四倍。新的塑料空氣腔封裝的重量比陶瓷封裝輕75%，這對(duì)航天系統(tǒng)和移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員極具價(jià)值。目前新封裝有兩款產(chǎn)品上市，符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)焊接安裝式（無(wú)螺栓）或螺栓安裝式陶瓷封裝的尺寸規(guī)格，因此可直接替代當(dāng)前設(shè)計(jì)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝。
意法半導(dǎo)體利用這項(xiàng)新的封裝技術(shù)已推出三款最高頻率250MHz的新器件，其中包括目前市場(chǎng)上唯一的100V VHF MOSFET晶體管。100V STAC3932B/F采用螺栓安裝式或焊接安裝式，線性增益26dB，最高可承受900W的脈沖功率輸出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V器件，線性增益和額定連續(xù)輸出功率分別達(dá)到 20dB/400W和21dB/450W。這三款器件的標(biāo)稱能效在68%到75%之間，而性能最接近的陶瓷器件的能效大約為55%。
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