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華邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 圖像處理 SoC 實現高性能

2020-12-16 17:06:52 華邦

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2020 年 12 月 16 日中國，蘇州訊——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高帶寬應用領域再次取得令人矚目的成果。

清微智能最新發布的 TX510 SoC 是一款高度先進的 AI 邊緣計算引擎，并已針對 3D 感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了優化。TX510 適用于需要快速圖像檢測和識別的應用，包括生物識別、視頻監控、智能零售、智能家庭自動化和高級工業自動化。
華邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高帶寬，使用 1.2V/1.8V 雙電源供電，并具有節電功能（如深度省電模式和頻率停止等），支持 TX510 在 AI 成像應用中提供優異的速度和精準度。
TX510 SoC 中實現了創新架構：內含 32 位 RISC 處理器、可重新配置的神經網絡引擎、可重新配置的通用運算引擎、圖像信號處理器和 3D 感應引擎。出貨時，TX510 與華邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一個 14mm x 14mm TFBGA 系統級封裝（SiP）內。該 SiP 可實現高達 1.2 TOPS（每秒兆次運算）的運算處理量，在不到 100 毫秒的時間內執行準確的人臉識別（錯誤接受率為千萬分之一），且能在不到 50 毫秒的時間內將特征與 10 萬個數據庫中的面部信息進行比較。芯片的峰值作業耗電量僅 450mW，在靜態模式下的耗電量僅 0.01mW。

“華邦 LPDDR3 DRAM 的性能評估顯示，它在速度和耗電量方面都很有優勢。”清微智能首席執行官王博表示，“但同樣重要的是，在我們開發 TX510 時華邦為我們提供了支持和專業知識，讓我們能將 DRAM 芯片整合到 SiP 中，從而能在維持熱管理的同時，保持高性能和信號完整性。”

華邦表示：“在與清微智能緊密的技術合作中，華邦高性能低功耗的 DRAM 協助 TX510 展現出極高性能，為這類型的創新 AI 芯片樹立了新的標竿。”