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資訊列表

• 三菱電機在PCIM 2011展上推介最新Smart-1系列IGBT模塊

  三菱電機最新開發的Smart-1系列IGBT模塊，首度在PCIM 2011亞洲展（展位號A78-A87）中亮相，連同其大受市場歡迎的V1系列IPM、新型PV-IPM和新型

  通信/手機

  2011-07-04
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  Marvell與中興通訊合作推出四款TD-SCDMA智能終端

  全球整合式芯片解決方案的領導者美滿電子科技（Marvell)日前宣布與中興通訊有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能終端，包括兩款智能手機，一款平

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  2011-06-29
• Aeroflex擴展7100 LTE數字無線測試儀的功能以支持WCD

  集成多種無線接入技術測試儀的單體儀器加速多模終端設備的開發英國斯蒂文尼奇，2011年6月7日—Aeroflex控股公司（紐約證券交易所：ARX）旗下的

  通信/手機

  2011-06-29
• Marvell單芯片助力 中興通訊點亮中國TD智能終端新時代

  憑借技術和成本優勢，TD-SCDMA將在中國智能手機、平板電腦和移動熱點市場迎來爆炸性增長2011年6月29日，北京──全球整合式芯片解決方案的領導

  通信/手機

  2011-06-29
• ADI推出1W、2級集成驅動放大器覆蓋整個蜂窩頻率范圍

  ADI最近推出兩款1W、2級 RF 驅動放大器 ADL5605和 ADL5606，它們能夠覆蓋無線通信系統所用的整個蜂窩頻率范圍。高集成度放大器 ADL5605（

  通信/手機

  2011-06-26
• TriQuint全新基站放大器集成獨特保護功能 適用數據密

  TriQuint半導體公司近日宣布，推出全新的集成式射頻產品系列的首批成員產品--- TQP7M9101和TQP7M9102。該系列作為TriQuint新基站器件系列，功

  通信/手機

  2011-06-26
• Broadcom在數字有線電視高頻頭設計中率先取得突破

  全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，在業界率先推出1GHz全頻段捕獲數字調諧技術，Broad

  通信/手機

  2011-06-23
• 飛思卡爾推出新型Airfast RF功率解決方案

  飛思卡爾半導體推出新型Airfast RF功率解決方案，旨在為全球無線基礎設施設備制造商提供RF功率產品，將性能和能效提升至新的高度。Airfast系

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  2011-06-23
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