致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍
賽靈思公司（Xilinx Inc., ）宣布推出具有28Gbps 串行收發(fā)器，支持下一代 100 - 400Gbps 應用的 Virtex-7 HT FPGA。該系列28nm
Achronix半導體公司日前宣布：該公司已經(jīng)戰(zhàn)略性地獲得了英特爾公司22納米工藝技術(shù)的使用權(quán)，并計劃開發(fā)最先進的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品
賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線路卡的Virtex®-6 HXT FPGA，并可靈活配置各種網(wǎng)絡速率包括40Gbps
賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線路卡的Virtex-6 HXT FPGA，并可靈活配置各種網(wǎng)絡速率包括40Gbps、
萊迪思半導體公司宣布推出其新的MachXO2™ PLD系列，為低密度PLD的設計人員提供了在單個器件中前所未有的低成本，低功耗和高系統(tǒng)集成。
Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 今天宣布，Altera在今年九月成為首家外資公司與西藏大學共同成立一個 FPGA實驗室。西藏大學位于西藏拉薩，有超
1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的 3D 封裝方法，該技術(shù)采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)
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