日前，全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶
支持TT2430/TT2431系列模塊.支持TT2510/TT2511系統(tǒng)模塊.支持TT1110/TT1111系統(tǒng)模塊.支持TT2530系列模塊.與TTPROG-B仿真器配合可實現(xiàn)協(xié)議分析板
支持CC2510,CC2511.支持CC1110,CC1111.支持CC2530.與IAREW-8051開發(fā)環(huán)境無縫連接.下載速度快，高達150kb/s.USB供電,即插即用,最大電流:500mA仿
消費者的需求正在推動著手機設計人員和芯片組參考設計公司在其設備中提供更多的多媒體功能，而這對內核處理器造成沉重的負擔，因而推動對動態(tài)
Altera日前正式啟動嵌入式計劃，該計劃包括新系統(tǒng)級集成工具、嵌入式系統(tǒng)配置功能和統(tǒng)一的FPGA設計流程。Altera公司亞太區(qū)高級市場經(jīng)理羅嘉鸞
愛特公司(Actel Corporation)宣布最大的SmartFusion™器件現(xiàn)在投入生產(chǎn)。SmartFusion智能化混合信號FPGA是唯一集成FPGA、ARM® Cort
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