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資訊列表

• TI 最新 PLC 開發(fā)套件TMDSPLCKIT-V2

  半導(dǎo)體/EDA

  2010-09-13
• TI最新開發(fā)套件與軟件庫plcSUITE可降低進(jìn)入電力線通信

  半導(dǎo)體/EDA

  2010-09-09
• 賽普拉斯PSoC® First Touch 入門工具

  Kionix公司日前宣布，Kionix KXSC7加速度計(jì)已被賽普拉斯半導(dǎo)體公司選用，用于具有32-bit ARM® Cortex™-M3的PSoC5可編程片上系統(tǒng)

  半導(dǎo)體/EDA

  2010-09-09
• MathWorks 2010B 版 MATLAB 和 SIMULINK 產(chǎn)品系列

  MathWorks 日前發(fā)布 2010b(R2010b) 版 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列。此版本中擴(kuò)展的工具和功能集包括：•MATLAB 中的新通信系統(tǒng)

  半導(dǎo)體/EDA

  2010-09-07
• Energy Micro 推出解決MCU引腳沖突的免費(fèi)軟件工具

  Energy Micro®最近推出了一種免費(fèi)的軟件工具，用以消除調(diào)試I / O引腳沖突時(shí)產(chǎn)生的傳統(tǒng)的費(fèi)時(shí)問題。energyAware Designer支持完整的EFM

  半導(dǎo)體/EDA

  2010-09-02
• NXP推出能實(shí)現(xiàn)高達(dá)98%的高效能量IC MPT612

  恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布推出MPT612，它是唯一針對(duì)使用太陽能光伏(PV)電池或燃料電池的應(yīng)用提供最大功率點(diǎn)跟蹤(MPPT)的低功耗集

  半導(dǎo)體/EDA

  2010-08-30
• TI推出Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件(BSP)

  半導(dǎo)體/EDA

  2010-08-29
• MathWorks 用于快速控制原型和硬件在環(huán)產(chǎn)品仿真的成

  　　MathWorks 今天宣布推出 xPC Target Turnkey，這是使用 Simulink 進(jìn)行快速控制原型和硬件在環(huán) (HIL) 仿真的組裝完備的實(shí)時(shí)測(cè)試解

  半導(dǎo)體/EDA

  2010-08-29
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