中國內存大廠武漢新芯新建內存晶圓廠將從本月底開始進行建廠工程,目標最快在 2018 年年初開始生內存芯片,初期規劃將以目前最先進的 3D-NA
NAND Flash,做為現行固態硬盤以及手機儲存空間的主流技術,它有高速傳輸以及抗震的優點,使其成為現行移動設備的市場占有者。然而,它究竟是
無論科學家們是否在想辦法解決“在人工皮膚中植入傳感器”后的柔韌性問題,其中的電子電路都必須要接受我們汗水的考驗,而硅質芯片顯然并不能
目前,國內最大的晶圓代工廠當屬中芯國際,除了處理器業務之外,他們現在又打算把觸手伸向存儲芯片行業。2014年9月,中芯國際成功的自主研發了
IBM先進微集成(Advanced Micro Integration)部門負責人估計生物是設計更高能效芯片的關鍵。2011年,IBM制造的名叫沃森(Watson)的超級計
3月9日,廈門市國資委與紫光集團有限公司共同簽署設立160億的“廈門國資紫光聯合發展基金”合作框架協議,正式宣布雙方啟動“資源共享、優勢互
150億美元的安華高科技有限公司已經決定更名為博通有限公司——通信半導體公司博通去年以370億美元的天價被安華收購。Hock E. Tan仍任新博通
高通(Qualcomm)為了新歡三星電子,一腳踢開舊愛臺積電。不過臺積電正宮不是當假的,自有辦法喚回變心情人。J.P. Morgan 表示,臺積電的納
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