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資訊列表

• 八年研發，緊追中美，印度推出本土首款5G NR基帶芯片

  3月1日消息，總部位于班加羅爾的半導體公司Signalchip經過八年的研究和開發終于推出了印度本土首個4G/LTE和5G NR基帶芯片。Signalchip 半導

  半導體/EDA

  2019-03-01
• UltraSoC在2019年嵌入式世界展（Embedded World 201

  UltraSoC今天宣布，其UltraDevelop2集成開發環境（IDE）現在可用于beta測試，并正在向合格的重點客戶提供試用。新IDE將于本周在德國紐倫堡舉辦

  半導體/EDA

  2019-02-27
• 高通承諾2020年推出首款集成5G基帶的芯片組

  我們知道目前已推出的5G基帶芯片都是與處理器分離的，這樣做在5G發展初期自然有一定的好處，可以參閱：SoC與5G基帶分居了 原因是？不過分開設

  半導體/EDA

  2019-02-26
• 
  Dialog半導體公司最新藍牙低功耗無線多核MCU系列，為

  SmartBond™產品線最新成員，提供基于集成ARM Cortex M33的專用應用處理器等先進特性2019年2月25日，EETOP應邀出席Dialog半導體公司在

  半導體/EDA

  2019-02-25
• 高通為何與華為在芯片上爭鋒相對？

  5G時代的到來，讓華為與美國高通公司的關系變得愈發地微妙。華為終端和高通并不存在直接的業務競爭，甚至每年都會向高通采購芯片并支付專利費

  半導體/EDA

  2019-02-24
• 
  半導體設備公司在2019年面臨重大阻力

  在2019年1月，內存市場受到了大量負面消息的打擊：1月15日，DRAM制造商南亞科技報告其2018年第四季度收入為5.51億美元，環比下降30.4％。2019

  半導體/EDA

  2019-02-23
• UltraSoC宣布為Western Digital的RISC-V SweRV Cor

  面向RISC-V生態系統的嵌入式分析領先供應商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架構中為Western Digital的RISC-V SweRV Core™處

  半導體/EDA

  2019-02-22
• 主流代工廠芯片制造工藝的新進展

  來源：IC Insights集成電路產業的發展取決于IC制造商是否有能力繼續為消費者提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS工藝在理論、實踐和經濟方面

  半導體/EDA

  2019-02-22
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