隨著半導體行業進入熊市周期,臺積電去年底的財報會議上已經下調了今年Q1季度營收預期,熟料1月中旬又意外爆出了晶圓污染事件,最初認為損失很
本文選自中國臺灣作者lynn的科技博客2019年無疑是半導體產業轉折的一年,過去講求效能與功耗的先進制程因為智能手機處理器、繪圖顯示卡的爆發
傳統硅半導體因自身發展局限,以及摩爾定律的限制,需尋找下一世代半導體材料,而化合物半導體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬禁帶等特性,
2018年3月中旬,上海證券交易所聯合工信部、中國鐵路總公司、中科院國科控股,開始加大力度,共同支持中國商用飛機、京滬高鐵、中國衛通等一批
全國政協十三屆二次會議于今天(3月3日)在京召開。從民進中央網站獲悉,民進中央向本次會議提交黨派提案46件,其中包括《關于以產教融合加快
設計師可充分利用配備了TI BAW技術的創新性芯片,來減少BOM的器件數量、大幅改進通信網絡性能、并且顯著提高了產品的抗震動和抗沖擊能力2019
聯發科在芬蘭奧盧打造5G研發重鎮,除了大舉招募當地菁英人才之外,更重要的是與當地大學建教合作,每年至少會有數名的學生進入聯發科擔任實習
由于2015年左右的并購活動激增,以及越來越多的公司采用20nm以下工藝生產IC器件,供應商正在淘汰效率低下的晶圓廠。在過去10年(2009-2018年),
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