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資訊列表

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  一片晶圓僅做一顆芯片！史上最大芯片誕生！1.2萬億個

  1 2萬億個晶體管，一片12英寸晶圓僅能做一顆芯片，史上最大芯片誕生！專門面向AI任務！這顆巨型芯片，面積42225 平方毫米，擁有1 2 萬億

  半導體/EDA

  2019-08-20
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  日半導體企業獲批向韓國出口光刻膠：韓日和解？

  今日，根據外媒最新消息，日本振幅方面批準一家日企向韓國三星電子出口光刻膠，預計這批產品將足夠三星使用半年以上。日本經濟產業大臣世耕

  半導體/EDA

  2019-08-20
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  Intel展示SSD全新形態：M.2或將被取代？

  存儲行業一直不缺乏關注度，早在2017年時候，Intel聯合眾多行業巨頭提出了一種代號Ruler的全新形態SSD，專為高密度、高性能的服務器和數據

  半導體/EDA

  2019-08-19
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  三代10nm制程：美光開始量產16Gb DDR4與LPDDR4X內存顆粒

  美光周四宣布，該公司一開始量產基于第三代 10nm 制程（又稱 1z nm）制程的存儲芯片，首批到來的便是 16Gb DDR4 LPDDR4 DRAM

  半導體/EDA

  2019-08-19
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  1mm厚度26800毫安容量 “紙電池”你知道嗎

  近日根據外媒的報道，瑞典林雪平大學研制出了一種紙電池（PowerPaper），這種電池非常纖薄小巧，但是容量卻非常大，，是目前手機電池容量8-

  半導體/EDA

  2019-08-19
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  NASA芯片刻人名飛火星，23萬中國人已參加

  8月17日消息今年早些時候，NASA開啟了一項特別活動，美國下一代火星車火星2020計劃于2020年7月從佛羅里達州卡納維拉爾角空軍基地41號航天發

  半導體/EDA

  2019-08-19
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  為挺進2nm 臺積電將投資46000000000元

  在芯片制程方面，臺積電無疑是行業領先者。不過對于臺積電而言，不能安逸于眼下的領先。于是臺積電準備了約460億元人民幣，主要用戶新工藝

  半導體/EDA

  2019-08-18
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  將名字刻在硅芯片送往火星：已有23萬中國人參與

  8月17日消息今年早些時候，NASA開啟了一項特別活動，美國下一代火星車火星2020計劃于2020年7月從佛羅里達州卡納維拉爾角空軍基地41號航天發

  半導體/EDA

  2019-08-18
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