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資訊列表

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  臺媒：臺積電員工成臺灣中南部購房大戶，非主管職務年

  據中國臺灣媒體報道，半導體巨頭臺積電龐大的高薪員工，被臺灣中南部開發商奉為 購房大戶。比如，臺南市安南區的九份子重劃區，臺積電南科

  半導體/EDA

  2020-08-20
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  中國自主芯片自給率去年為30%：目標2025年達到70%

  據央視網報道稱，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。雖然整體芯片進口金額十分龐大，但是較2018年進口額卻

  半導體/EDA

  2020-08-20
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  世界最大AI處理器升級7nm工藝：85萬核心、2.6萬億晶體管

  NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540以晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只

  半導體/EDA

  2020-08-19
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  性能暴漲3倍！AI 性能快 20 倍！180億個晶體管，三

  上代產品誕生了長達三年之后，藍色巨人IBM正式宣布了新一代的Power10，專為滿足企業級混合云計算的需求而來，制造工藝升級為最新的7nm，性

  半導體/EDA

  2020-08-18
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  美國商務部試圖“阻斷”華為外購芯片方案 聯發科這樣

  美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，并

  半導體/EDA

  2020-08-18
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  國產操作系統獲突破 關鍵技術邁向自主可控

  中國自主操作系統有了大突破。中國電子近日發布銀河麒麟操作系統V10，該系統充分適應5G時代需求，打通了手機、平板電腦、PC等，實現多端融

  半導體/EDA

  2020-08-18
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  超越英特爾，臺積電靠三項秘密武器沖上顛峰

  7月24日，英特爾執行長斯旺（Bob Swan）表示英特爾7納米將推遲半年。以及為了維持「英特爾產品在市場上的領導地位，將會在自家晶圓廠之外

  半導體/EDA

  2020-08-16
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  瞄準臺積電！三星首秀3D 封裝技術，可用于7納米制程

  三星電子成功研發3D 晶圓封裝技術「X-Cube」，宣稱此種垂直堆疊的封裝方法，可用于7 納米制程，能提高晶圓代工能力，要借此和業界領袖臺積電一較高下。

  半導體/EDA

  2020-08-15
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