2021年2月下旬在線上召開(kāi)了光刻技術(shù)國(guó)際會(huì)議“SPIE Advanced LithographyConference2021”，比利時(shí)的獨(dú)立系半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)——imec和光刻機(jī)巨頭ASML聯(lián)合參加了本次會(huì)議。
目前，全球芯片短缺問(wèn)題日益嚴(yán)重。2021年伊始，國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)因?yàn)槭謾C(jī)芯片緊缺，眾多手機(jī)廠商發(fā)布新機(jī)型卻難有現(xiàn)貨發(fā)售，紛紛表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。
3 月 13 日消息 據(jù) CNA 昨日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電去年第 3 季現(xiàn)金股利息將于本月 17 日除息，每股配發(fā) 2 5 元新臺(tái)幣（約合 0 58 元人
在近日，根據(jù)TomsHardware的消息，三星在IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的3nm GAE MBCFET芯片的制造細(xì)節(jié)。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)發(fā)布，經(jīng)中、美兩國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)過(guò)多輪討論磋商，中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組今天（3月11日）正式成立。
3 月 11 日消息 TCL 科技昨日發(fā)布了 2020 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，按 2019 年重組后同口徑，TCL 科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 766 8 億，同
蘋(píng)果（Apple）稍早宣布，將在德國(guó)慕尼黑投資超過(guò)10億歐元，打造歐洲芯片設(shè)計(jì)中心，預(yù)計(jì)在未來(lái)的三年內(nèi)完工；該歐洲芯片設(shè)計(jì)中心也將招聘數(shù)
為提高半導(dǎo)體芯片自主能力，歐盟正在規(guī)劃「數(shù)字羅盤(pán)」(DigitalCompass)計(jì)劃，期盼能在2030年前提高歐盟技術(shù)自主權(quán)，將目前僅占全球10%的芯
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