日前，三星半導體已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2 5D封裝技術
5 月 8 日消息據安全研究人員稱，一個新的高通芯片漏洞可能會影響全球 30% 的 Android 手機。5G 調制解調器數據服務中的一個漏洞可
根據外媒 The Elec 消息，研究機構 Yole Development 近日公布了 2020-2026 年氮化鎵功率芯片市場報告。報告顯示全球功率氮化鎵芯
從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發科的進步有目共睹。此前，市場研究機構Omdia發布的數據報告顯示，2020年聯發科成功超越高通
近日任天堂宣布，Switch主機已經售出近8500萬臺。在2021年財年中，Switch出貨量為2883萬臺。預計在2022年財年中，Switch出貨量將為2550萬臺
經宣告退出芯片代工業務。但這幾年來，盡管IBM退出了代工業務，不過好像IBM在半導體先進工藝研發上一直沒有放棄，時不時會傳出IBM推出領先
要點：PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE領先技術的統一工作流程，加速模擬、射頻、混合信號、定制數字和存儲器設計創新的SPICE和Fa
在每個階段，低效率的主要副產品是熱量。在許多情況下，需要更多的能量來移除或處理這些熱量。因此，減少每個階段的廢熱產生可以產生重大影響。
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