12月3日，記者獲悉，達摩院成功研發(fā)新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸
按固定匯率計，2022財年上半年收入達3 73億歐元，較2021財年同期增長53%2022財年上半年電子器件業(yè)務稅息折舊及攤銷前（EBITDA）[1]利潤率[2
IMEC表示，還要向前跨進4代才會出現(xiàn)的1納米制程路線圖（Roadmap）已排定
據臺灣地區(qū)媒體DigiTimes 和TechTaiwan報道，臺積電在其位于臺南附近的南臺灣科學園的 Fab 18 中啟動了3nm工藝（稱為N3）芯片的試生產 。
助力客戶性能提升20%，功耗降低15%，面積縮小5%摘要：流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據中心等細分市場中40 納米
30多年的老將基辛格2月份上任Intel CEO之后，他推出的第一個重要戰(zhàn)略就是IDM 2 0，斥資200億美元建設新的晶圓廠，為的是跟三星、臺積電搶
12月2日消息，據國外媒體報道，產業(yè)鏈方面的人士透露，芯片代工商臺積電的3nm制程工藝，已開始試驗性生產，將在明年四季度大規(guī)模量產。臺積
根據 DigiTimes 消息，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電 TSMC 正在試產 3nm 工藝，也就是 N3。臺積電計劃 2022 年第四季度開始大規(guī)模量
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