東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調
在2019年，AMD推出的Ryzen 3000系列在大幅提升CPU性能的同時，也帶來了工作溫度的上升。自那時以來，情況一直未能得到改善。AMD最新的Ryze
如果要從半導體行業的角度總結2022年下半年和2023年上半年，那就是我們為個人電腦、智能手機和服務器制造了太多的CPU，而我們沒有為數據中
2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第二批）
據雅虎財經報道，在美高芯片法案通過后，美國半導體生產蓬勃發展，但該行業嚴重的勞動力短缺可能會阻礙這一進步。
當前，新能源汽車中半導體器件的使用數量創下新高，而且對小型、高性能和可靠器件的迫切需求幾乎貫穿所有電子產品市場。在這個趨勢下，封裝技術正扮演著至關重要的角色。
瀾起科技宣布在業界率先試產DDR5第三子代寄存時鐘驅動器芯片M88DR5RCD03，該芯片應用于DDR5 RDIMM內存模組，旨在進一步提升內存數據訪問的
2023年10月24日—安森美（onsemi，美國納斯達克股票代碼：ON）宣布，其位于韓國富川的先進碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴建工程已經完工。
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