國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片組，特別為注重成本的19V輸入
全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼STM）推出一款兼容目前最高信號(hào)傳輸速率且擁有市
日前，一維和多維慣性及無線傳感器制造商SensorDynamics正為其緊湊型QFN40封裝組合傳感器系列添加一款產(chǎn)品：擁有六個(gè)自由度（6DoF）的新型
Diodes公司推出兩款新型雙通道器件DMS3017SSD及DMS3019SSD，擴(kuò)展了旗下DIOFET產(chǎn)品系列。DMS3017SSD及DMS3019SSD將一個(gè)經(jīng)過優(yōu)化的控制MOSFET及
Dialog半導(dǎo)體股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)處理芯片：DA8223.該芯片為包括智能手機(jī)和平板電腦等在內(nèi)的各種便攜式設(shè)備提
Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前推出最新一代CP21xx橋接芯片系列，為USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB連接方案。無論是
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.) 推出全球第一個(gè)用于尺寸達(dá) 5 英寸屏幕的真正的單層多點(diǎn)觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)
泰科電子（TE）按照J(rèn)EDEC工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR3）雙列直插式內(nèi)存模組（DIMM）插槽。該
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