ST推出全新創新型超微小保護芯片
2010-12-14 21:34:54 本站原創全球領先的消費電子產品IC供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼STM）推出一款兼容目前最高信號傳輸速率且擁有市面上最小封裝尺寸的一體化保護芯片，可簡化最新高速多媒體接口的設計，降低保護電路所需的元器件數量。
隨著越來越多的消費者通過復雜的家庭多媒體網絡獲取高清視頻內容，藍光播放影機、機頂盒、個人錄放影機（PVR）、游戲機、個人電腦（PC） 、網絡存儲器以及電視等設備開始集成高速數據接口，包括HDMI、DisplayPort以及DiiVA（數字互動音視頻接口）。這些接口整合多路數千兆級數據通道，例如，HDMI 1.4標準的數據傳輸速率超過10 Gbit/s，而DiiVA標準更是高達13.5 Gbit/s。
意法半導體專用分立器件（ASD）與無源有源一體化器件（IPAD）產品市場總監Eric Paris表示：“由于這些先進多媒體接口擁有極高的每路通道數據傳輸速率，因此當設備開啟和關閉連接時，對接口保護內部電路的需求也相對提高。為應對這一挑戰，意法半導體擴大了HSP高速保護芯片產品組合，可節省元器件數量和印刷電路板空間，使高清設備保持超高速數據傳輸速率?！?/P>
意法半導體的HSP06-8M16 ESD提供8路保護通道，每個接口只需一個HSP06-8M16 ESD，從而簡化了印刷電路板的設計。此外，與市場上同類產品相比，意法半導體的解決方案的尺寸更小，把更多的電路板空間留給其他更具附加價值的功能。
HSP061-8M16擁有超低的線路電容和超高的電容值匹配度，可以最大幅度地降低電容對數據脈沖速度的限制，避免相鄰線路之間出現信號失真。這項特性能夠防止通信錯誤，避免在播放高清影像或音頻過程中產生錯誤信號。
HSP061-8M16的主要特性：
• 15kV ESD保護電路（IEC 61000-4-2）
• 3.3 x 1.5 x 0.6 mm 封裝
• 100Ω差分阻抗
• 0.6 pF輸入/輸出電容
• 6.3 GHz頻寬：兼容HDMI、DVI、LVDS、Diiva、DisplayPort、USB3.0以及SATA
EETOP 官方微信
創芯大講堂 在線教育
半導體創芯網 快訊
相關文章
