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• MathWorks 用于快速控制原型和硬件在環產品仿真的成

  　　MathWorks 今天宣布推出 xPC Target Turnkey，這是使用 Simulink 進行快速控制原型和硬件在環 (HIL) 仿真的組裝完備的實時測試解

  半導體/EDA

  2010-08-29
• Actel推出Libero集成式設計環境v9.0 Service Pack 1和Service Pack 2

  愛特公司(Actel Corporation)宣布推出兼容Windows® 7的 Libero®集成式設計環境(IDE) v9.0 Service Pack 1和Service Pack 2。

  半導體/EDA

  2010-08-18
• MIPS科技與香港科技園公司合作推動IC設計新發明

  為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 納斯達克

  半導體/EDA

  2010-08-18
• Actel 兼容Windows® 7的 Libero®集成式設計環境

  愛特公司(Actel Corporation)宣布推出兼容Windows® 7的 Libero®集成式設計環境(IDE) v9.0 Service Pack 1和Service Pack 2。

  半導體/EDA

  2010-08-17
• NI發布LabVIEW2010

  美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）日前發布了 LabVIEW 圖形化編程環境的最新版軟件 LabVIEW 2010，用于設計、測試、

  半導體/EDA

  2010-08-07
• 德州儀器將以11.88億元人民幣收購成芯半導體

  半導體/EDA

  2010-07-29
• TI推出C6EZFlo 圖形軟件開發工具

  半導體/EDA

  2010-07-29
• TI推出TMS320C6457 DSP與開發工具套件

  半導體/EDA

  2010-07-20
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