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資訊列表

• 北京集成電路海外平行基金成立 規模20億

  據北京官員介紹，京冀正合作在河北正定打造國家級集成電路封測基地。北京在已成立300億規模集成電路產業發展股權投資基金基礎上，于周四(9日)

  半導體/EDA

  2015-07-12
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  可生物降解的柔性硅晶體管

  　2015年6月30日華盛頓--當今，隨著新科技不斷為人們帶來的越來越多的便利，便攜式電子產品的用戶日益頻繁地更新他們的電子用品。2012年美國環

  半導體/EDA

  2015-07-10
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  10nm芯片市場升溫，三星臺積電進入裝備競賽

  借助14nm FinFET生產工藝三星不僅鞏固了在市場中的行業領先地位并為Galaxy S6/S6 Edge輸送了強悍的Exynos 7420處理器，更能從臺積電手中吸

  半導體/EDA

  2015-07-09
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  IBM宣布研發出7nm新型鍺硅芯片,性能可達當前“最強芯

  IBM周四表示，該公司已經打造出了超密計算機芯片的可工作版本，其計算能力約為當前最強芯片的四倍。公告稱，這是由IBM牽頭并投資了30億美元的

  半導體/EDA

  2015-07-09
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  國內首顆All-in-one液晶驅動芯片 集創推出HD720/HD80

  【2015年7月9日北京訊】 北京集創北方科技有限公司 (ChipOne Technology(Beijing) Co., Ltd.) （以下簡稱集創）推出All-in-one 小尺寸L

  半導體/EDA

  2015-07-09
• 產能擴充驅動2015年大陸晶圓代工產值年成長10.5%

  雖自2011年以來，全球智慧型手機出貨量年成長率即呈現逐年下滑態勢，但2015年預估仍能維持2位數年成長幅度，加上來自大陸IC內需市場規模亦持續

  半導體/EDA

  2015-07-09
• 半導體廠CAPEX排名　三星蟬聯第一/臺積躍升第二

  為維持市場競爭力，各大半導體廠商無不砸下重本投資研發。根據市場研究機構Semico Research統計，2015年半導體廠的總資本支出額預估可達687億

  半導體/EDA

  2015-07-09
• 分析師：2015年IC產值成長幅度有限

  雖然物聯網(IoT)及4G LTE議題仍不斷炒熱IC半導體產業，但受限于個人電腦與行動裝置銷售不如預期，2015年的IC半導體產值透露輕微寒意；TrendFo

  半導體/EDA

  2015-07-08
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