英特爾準備開始代工車用芯片！
2021-04-13 11:46:55 EETOP路透社、科技媒體《The Verge》等外媒報導，英特爾CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）周一表示，該公司有意提撥產能，在6 至9 個月內投產車用芯片，目前正在與車用芯片設計廠商談，盼能解決芯片缺貨荒導致美國汽車工廠產線停擺的問題。
英特爾對外宣布新戰略，將投下巨資在美國和歐洲興建新晶圓廠，跨足晶圓代工業務，以對抗臺積電和三星電子（Samsung Electronics）等亞洲芯片制造商的主導地位。">今年3 月，英特爾對外宣布新戰略，將投下巨資在美國和歐洲興建新晶圓廠，跨足晶圓代工業務，以對抗臺積電和三星電子（Samsung Electronics）等亞洲芯片制造商的主導地位。
圖注：英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區是公司在美國最大的制造工廠
上周五（9 日），由于車用芯片持續短缺，通用宣布美國兩座工廠的全尺寸皮卡產線，將取消加班生產的規劃。
外媒先前報導指出，全球芯片短缺主因是疫情使遠距工作、教學需求大增，大幅帶動電子終端產品需求，包括家用游戲機、智能手機等產品。此外，芯片短缺也嚴重影響汽車產業，原因是新型汽車搭載輔助駕駛、動力電池管理及各種安全系統，需要采用大量芯片。
福特預計，如果半導體短缺持續到2021 年上半年，將導致該公司2021 年度調整后的稅息前獲利縮減10 億至25 億美元。
