我國近年來芯片設計水平提升2代，制造工藝提升1.5代
2018-07-25 20:31:29 n7月24日，工信部在介紹2018年上半年通信業發展情況時表示，近年來我國集成電路產業已在核心技術上取得突破，芯片設計水平提升2代，制造工藝提升1.5代。
工信部方面表示，我國2014年發布了國家集成電路產業發展的推進綱要，在這幾年來各方面的努力下，我國集成電路產業實現了快速的發展。
一是產業規模不斷壯大，2017年我國集成電路行業的銷售額達到5600億元，跟2012年比翻了一番多。
二是核心技術取得了突破，芯片設計水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實現了規模化的量產。
三是骨干企業的實力也在加強，像海思、紫光、展銳分別位列全球的第六和第十大芯片設計企業，像中芯國際，華虹集團成為全球第五大和第九大芯片代工制造企業，像長電科技、通富微電、天水華天在封測行業排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。
四是產業投資大幅增長，近三年來全行業的年投資額均超過了1000億元，是2012年的2倍多，存儲器實現了戰略布局，應該說制造業的布局初見成效。今年上半年我國的集成電路產量達到了850億塊，同比增長15%。
據悉，不久前工信部給出的數據顯示，我國95%以上的高端芯片依賴進口。根據世界銀行給出的數據，2016年，中國進口了2270億美元的芯片，超過進口石油的支出。不過，我國集成電路產業規模正在不斷擴大，核心技術取得了突破，骨干企業的實力也在加強。
