微軟HoloLens的新處理單元HPU有24核心 由臺積電代工
2016-08-23 20:59:12 n微軟的AR增強現實頭戴設備HoloLens盡管已向開發者開放，不過產量稀少售價高昂。微軟已經透露過其主處理器的規格為Intel Atom Cherry Trail，然而真正在HoloLens負責高負荷計算的卻是微軟全新引入的定制芯片（Holographic Processing Unit, HPU）全息處理單元，負責處理CPU與不同傳感器之間的數據傳輸。
近日微軟揭秘了HPU單元的詳細規格：其采用了28nm制程臺積電TSMC代工的HPU，其擁有令人吃驚的24個Tensilica DSP（數字信號處理）核心，擁有每秒處理1萬億條數據指令的能力，其采用8MB SRAM和1GB LPDDR3內存。
另外HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封裝，功率很低僅為10w，由于傳感器及CPU之間的數據串流在傳輸到CPU前已經進行了大量處理，這又減輕了CPU的功耗，相比軟件方案，采用HPU能夠讓數據傳輸率提高200倍。這正是微軟HoloLens低功耗高計算效率的秘密，不過由于HPU的批量生產仍未普及，這導致目前生產每臺HoloLens設備的難度仍然相當高。
