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Intel 硅光產品已上市，將光學技術結合至英特爾硅晶

2016-08-19 13:24:45 technews

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英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，IDF）上，英特爾執行副總裁暨數據中心事業群總經理 Diane Bryant 宣布 Intel 硅光（Intel Silicon Photonics）現已量產供貨并推出多款 100G 光學收發器。

這些產品包括 Intel 硅光 100G PSM4（Parallel Single Mode fiber 4-lane）與 Intel 硅光 100G CWDM4 （Coarse Wavelength Division Multiplexing 4-lane），均屬微型化的高速低功耗產品，運用在各種資料通訊應用，特別是數據中心交換器之間的光學互連。Diane 邀請微軟 Azure Cloud 硬件工程部總經理 Kushagra Vaid 上臺闡述自家數據中心流量的大幅成長，以及對硅光扮演關鍵促成技術，以支持目前的光學鏈接需求并因應未來連網挑戰的看法。

會中宣布的訊息象征重大里程碑；多年來硅光的商業化與大量布建一直是業界期盼的目標，各家光學網絡廠商與營運商均期待看到光學元件結合硅晶（Silicon） CMOS 技術，發揮硅晶在規模與制造方面的優勢。如今，這一天已經來臨，但這對數據中心又具有什么意義呢？

全球各地的云端數據中心對鏈接的需求不斷快速成長，尤其是機器對機器（machine to machine）的傳輸流量更是急速竄升，網絡逐漸趕不上資料量增加以及運算與儲存效能成長的腳步。為了擴充頻寬并排除各種限制，云端服務供應商尋找各種途徑，希望建構銅導線無法達到的高速鏈接，以及運用功耗較低與最具成本效率的技術與建置方案。Intel 硅光將全面改造數據中心的面貌。

Intel 硅光結合硅晶的生產規模與功能，透過光學通訊傳輸整合到一個芯片內。Intel 硅光打造出硅晶型（silicon-based）元件，能傳送接收光學訊號，以每秒 100 Gigabit （Gbps）的速度將大量資料透過光纖纜線傳送到數公里之外的接收端。現在這些產品已開始布建，做為大型數據中心交換器之間的傳輸；未來隨著鏈接至服務器的頻寬增加，光學網絡將取代銅導線以鏈接服務器，隨著頻寬不斷增加，銅導線技術的局限性將日益顯著。

另一方面，100G 的交換器在數年內會被 400G 取代。密度需求將促使業界將主機前面板的可插拔光元件，轉型成內建光學元件，甚至整合到 ASIC 交換器，因為電子元件的 I/O 頻寬與密度將逐漸無法支持交換器對頻寬與傳輸距離的需求。作為最具彈性且微型化的光學整合平臺，Intel 硅光的獨特性將引領業界并推動其發展。我們將可見識到提高 100 倍的頻寬密度（Gbps/mm2），以及每 Gbps 節省 3 倍功耗。在英特爾科技論壇的宣布即象征此發展的開端；不僅是產品發布，更是慶祝此技術平臺的成熟度與準備就緒，能滿足未來數據中心以及光學鏈接在密度、頻寬、傳輸距離及成本的需求。

硅光結合了 20 世紀兩項最重要的發明－硅晶集成電路（silicon integrated circuit）以及半導體激光（semiconductor laser）。藉由這樣的結合，承載訊息的光訊號直接整合到英特爾的硅晶平臺，運用光學鏈接在頻寬與傳輸距離的優勢，加上硅晶的規模與技術實力，發揮如虎添翼的功效。18 日宣布的訊息突顯這項技術的成熟度，首款產品也正式邁入商業化階段。