臺積電預計十月23日擴大舉辦三十周年慶,據了解,蘋果CEO庫克將親自來臺力挺,除見證
臺積電在全球
半導體締造重大成就,也象征雙方合作關系緊密,粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A12
處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋果CEO以來,首度赴臺。
臺積電預計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶,除庫克之外,包含NVidia創辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位
半導體重量級人士都將親自站臺,預料將掀起全球注目。
臺積電特別為卅周年慶舉辦的「
半導體:下一個十年」高峰論壇,參與專題演說者,包括庫克、黃仁勛、莫倫科夫、ADI首席執行官Vincent Roche、
ARM國際CEO席格斯、博通CEO霍克. 譚、德州儀器首席執行官Rich Templeton及
ASML首席執行官溫彼得(Peter Wennink),每人進行十至十五分鐘的專題演講;
臺積電的董事長張忠謀也將在論壇后接受與會者提問。
臺積電相當重視這次卅周年慶,除了邀請庫克等重量級人士親自站臺外,據估計,
臺積電此次邀請客戶、設備和材料供貨商、政府官員、
臺積電大股東和媒體,將近六百位人士參與盛會;
臺積電自六月起展開邀請事宜,并以兩位共同CEO暨總經理劉德音和魏哲家具名的邀請函,邀約相關供應鏈和客戶。
為展現對供應鏈的重視,
臺積電特別推派資深副總暨CIO左大川,在上月的美西
半導體展,親自遞交邀請函給主要設備和材料供貨商,希望繼續協助
臺積電,再創高峰。
臺積電目前在四大技術平臺提供的制程藍圖,最引人注目的是和
ARM合作在高速運算首顆特殊應用IC,已在今年6月完成產品設計定案,未來將全數導入在7nm制程量產。