臺積電最初的目標是在四月份開始生產該芯片，以期在七月前完成5000萬顆處理器，但由于10nm FinFET制造過程中的問題，芯片規模生產延遲。然而，根據今天的報告，這些問題已經解決了。消息人士表示，臺積電已經開始為蘋果新一代iPhone 8系列產品生產10nm芯片。消息人士說，生產過程受到封裝過程中堆疊組件的問題影響，但現在問題已被解決。
除了更快的A11處理器，所有三個傳言的iPhone型號可能包括玻璃機身和無線充電，但是，不清楚這兩款采用LCD的機型是否采用邊緣到邊緣顯示屏。凱基證券分析師郭明池之前表示，由于生產問題，蘋果OLED iPhone的在發布之后會出現嚴重缺貨問題，但是其他來源則表示蘋果OLED iPhone按期生產。
