晶圓代工業者Globalfoundries不久前宣佈將投資100億美元在中國成都興建晶圓廠，這對看著中國積極扶植本土
半導體產業生態系統的市場觀察家們來說，并非出人意料的訊息。
市場研究機構IC Insights總裁Bill McClean接受EE Times駐美國硅谷編輯Rick Merritt訪問時就表示：「隨著
臺積電(
TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)紛紛在中國擴充晶圓廠產能，我相信Globalfoundries也認為他們需要有所行動。」
Globalfoundries將在中國投資興建晶圓廠的舉措，昭示著中國正在發動擴充本土
半導體產能的軍備競賽；而當然，每一樁重量級業務/技術訊息的公佈，對其他公司與/或技術來說，都會伴隨著損害或是利益。
究竟在Globalfoundries的投資案中，誰會是贏家？從長期觀點來看，誰又可能在橫掃中國之「晶圓廠海嘯」中成為輸家？
FD-SOI技術成為中國業者寵兒
讓我們從贏家開始說起；其中最大的一個勝利者，無疑是全空乏絕緣上覆硅(FD-SOI)技術的支持者，他們致力于讓FD-SOI成為低功耗、行動裝置應用的替代製程技術，而那些付出可能最后會在中國市場開花結果。
有一些跡象顯示中國與FD-SOI的連結，但沒有人確定是哪一家中國晶圓代工業者愿意在該技術上賭一把，因此大家都在等其他的線索；現在答案揭曉了，就是那座Globalfoundries將在成都興建的新晶圓廠。
Globalfoundries在宣佈投資訊息時明確表示，該座晶圓廠在量產轉移自該公司新加坡廠之180/130奈米製程約一年之后，預計在2019年將進入第二階段，致力于以轉移自德國德勒斯登(Dresden)廠的22奈米FD-SOI製程生產晶片。
而除了Globalfoundries的成都新廠，還有其他幾個線索顯示中國正默默地將
半導體製造技術發展聚焦于FD-SOI製程：
上海新傲科技(Simgui)在2015年秋天開始量產該公司首批8吋SOI晶圓片，採用法國業者Soitec的Smart Cut製程技術；(Soitec是
半導體材料開發/製造商，在2014年與新傲科技簽署策略伙伴協議，包括授權新傲可採用Soitec專有的Smart Cut技術生產8吋SOI晶圓片。)
中國的上海硅產業投資有限公司(National Silicon Industry Group，NSIG)在去年收購14.5%的Soitec股權；NSIG與中國的「大基金」有所不同，后者是一個在2016年初由大基金所成立的投資平臺，其任務是建立
半導體材料產業生態系統，聚焦于「超越摩爾定律」。
上海華力微電子(Shanghai Huali Microelectronics Corp.)的高層在1月初前往美國參加SEMI主辦之產業策略高峰會(Industry Strategy Symposium，ISS)時，分享了一張投影片顯示FD-SOI是該公司投資額達59億美元之Fab 2計畫的一部分。
華力微電子的59億美元Fab 2投資計畫
（來源：華力微電子）
Soitec發言人接受EE Times採訪時表示，Globalfoundries成都新廠計畫的宣佈：「證實了我們在行動應用市場的策略正確；」以該公司的觀點，這不只意味著：「FD-SOI將成為一個標準，就像
RF-SOI那樣，」也證實了Soitec的中國市場策略成功。
她并指出，Globalfoundries在成都晶圓廠的投資：「有助于支援中國不斷成長的無晶圓廠
半導體產業。」
簡而言之，FD-SOI已經正式成為中國
半導體產業發展藍圖的一部分。
那麼，誰可能會因為Globablfoundries的最新投資案而有所損失？
誰可能會因為Globablfoundries的最新投資案而有所損失？
據說中國政府官員認為，
臺積電(
TSMC)應該會感受到痛苦，損失不一定是在技術方面，而可能是人才──不過這并不直接與Globablfoundries的成都新廠投資案相關，中國政府官員們相信，
臺積電將會因為中國各界(包括GloFo投資案)對晶圓廠的投資而受到更廣泛的衝擊。
筆者來自美國硅谷的消息來源指出，中國政府官員表示：「這是簡單的數學題；」迄今中國對扶植本土
半導體製造業的投資承諾已經超過1,000億美元，而除了檯面上的這些資金，其他投資還包括今年1月份紫光集團(Tsinghua Unigroup)將在南京打造300億美元的記憶體廠，以及Globablfoundries的100億美元成都新廠。
中國的晶圓廠投資活動
（來源：IBS）
而當我們提到新晶圓廠，通常只會想到是哪家公司得花多少錢來建立產能、採購設備；但對于IC製造實戰經驗不多的中國來說，其實晶圓廠必備的工程人才成本，會是更需要考量的。
上述消息來源表示，隨著新晶圓廠如雨后春筍冒出頭，中國必須延攬精通製程技術、良率、故障、生產線管理…等等事務的製造人才：「如果人力相關支出是可比較的，中國所需的人才數量大約是整個
臺積電員工數的三倍。」
該消息來源表示，
臺積電目前的硬體核心技術/製造人力估計不到1,000人，當然
臺積電擁有無與倫比的智財(IP)優勢，約領先同業超過5年；但如果
臺積電開始流失人才呢？假設招募一位人才需要100萬美元(包含獎金與紅利)：「要建置相當整個
臺積電的團隊，成本約10億美元，而這只佔據中國投資
半導體產業之預算的1%而已。」
那麼，中國是否有可能將當地某些晶圓廠的運作歸入
臺積電？或者說是否有一天，
臺積電會變成「中」積電？這聽起來像是酒桌上的玩笑話，而且會讓人覺得說這種話的家伙真的喝太多，但這種想像其實多多少少有一些根據。
事實證明，人才流失對
臺積電來說不是白日夢也不是秘密，在1月底一篇臺灣當地英文報紙 《China Post》的報導就指出，
臺積電董事長張忠謀在與行政院長林全會面時直言，未能遏止技術人才流失的現象。
根據該報導，張忠謀在該場于行政院舉行的會議中表示，那些技術人才被中國挖角：「政府應該努力思考如何留住人才，并吸納更多好人才到臺灣；」而他也認為：「只提供補貼還不夠。」報導也引述了臺灣大學管理學院教授柯承恩(Ko Chen-en)的說法，他透露他幾乎有一半的學生都在畢業之后被中國公司延攬。
這并不代表
臺積電對中國視而不見，該公司──特別是張忠謀本人，曾承諾在南京興建一座晶圓廠，不過該投資案的金額僅30億美元，與其他競爭對手相較，規模小得多；并不清楚
臺積電是否只傾向于如此「小手筆」，也有人猜測是
臺積電負責執行的中階主管并沒有完全接受張董事長的原意。
有一件事情是很清楚的：雖然
臺積電并沒有因為中國任何一座新晶圓廠而喪失技術優勢，但確實有蒙受嚴重損失的風險，必須得找到一種能有效抵抗中國砸上千億美元資金扶植本土
半導體製造產業的方法。
