臺積電確認12nm工藝：16nm進化版
2017-01-19 21:07:39 n此前曾有消息稱，臺積電計劃推出一種新的12nm制造工藝，但并非全新研發，而是16nm工藝的第四代改良版本。
在最近的一次財務會議上，有分析師詢問臺積電高層，是否真的有12nm，得到回應稱確實在研究類似的東西，但沒有明確提及12nm，可能對于這個命名還不是很確定。
臺積電同時表示，其策略始終都是持續改進每一代工藝，包括28nm。
按照此前報道，臺積電所謂的12nm相比于現在的16nm，可帶來更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗，配得上12nm這個名字，同時也可以更好地用來反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm
目前，臺積電16nm工藝已經有多個版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，適用于不同領域。
臺積電的下一步是10nm，目前已經進入初步量產階段，首批重點客戶包括蘋果A11、華為麒麟970、聯發科Helio X30。高通的驍龍835則使用三星10nm。
