中國IC在軟實力上難以超車
2017-01-04 20:17:08 n近期，有2個數據讓人浮想聯翩。ISSCC 2017收錄的208篇論文中，來自歸屬中國（大陸、香港和澳門）的有11篇，其中澳門大學6篇、香港科技大學4篇，中國大陸1篇（ADI中國公司）；另外較震撼的數據是，中國大陸IC設計公司從2015年的736家大幅增加到1362家。ISSCC已進入中國11年，但來自中國大陸入選論文數并無明顯改觀，甚至在某些年份還呈下降態勢，這種“理論”上與“實踐”中的不同調，也許正是我們與國際水平的現實差距之所在——軟實力。
究其不同調原因，往往被人們歸結為我們半導體芯片人才“本土培育”上存在的問題：高校教授只關心學術而遠離產業、市場，另外在專業設置與企業需求間脫節，特別是缺乏跨學科、跨專業的系統型人才，軟件專業的學生不懂硬件，學硬件的又不懂軟件。這是現實無法回避，但如果這真是癥結所在，那我們在ISSCC這個被公認的芯片領域“奧林匹克運動會”上的表現，應該很耀眼才對啊。
軟實力更多是由人的因素構成而體現。隨著近年來半導體產業鏈向中國轉移和中國政府不惜血本的巨額資金投入，產業里里外外彌漫著浮躁氛圍，從業者的浮躁、急躁、焦躁情緒完全無視了我們所面臨的困境，特別是那些耐得住寂寞的實干者，多被視為out一族而被邊緣化，是金子總會發光的說法似乎在我們這里總是空頭支票。與此同時，盡管目前國內不缺乏半導體芯片設計人才，但能夠將設計實現的工藝師和工程師卻嚴重缺乏，因為工藝師、工程師最少需要長達5年的產線上歷練才能獨立做事，所以本就稀缺的工藝師常被高薪挖走也不是什么新聞了。
中國龐大的人口基數，每年幾百萬的學子走向社會，這對任何產業、專業而言都不能用缺人材而搪塞， 我們真正缺的是合適的人才，缺勞資雙方都能對上眼的實用型人才。員工掌握了技能后，輕易會被更高工資工作機會所引誘而跳槽，但你是否問過自己真的能勝任需要各種判斷力的工作嗎？聽說KLA-Tencor 中國目前有100多個職位招不到合適的人才，但成為其員工后一般就不會輕易離開。我們不是在所有領域都缺乏核心技術， 但我們絕對缺乏能潛下心來將這些核心技術實現創新應用的人才。
隨著全球半導體芯片產業進入“寡頭壟斷”、“寡頭結盟”的新階段，產業門檻越來越高，資金需求越來越大。新的芯片制造設備一般得2-4年才能進入市場，5-6年開始有收成，8-9年也許達到收支平衡，10年以上才有可能實現盈利，而這期間年數億刀的研發投入還不能中斷，稍有不慎持續經營就會難以為繼。可想而知，年投入水平僅相當于國際寡頭一個零頭的本土設備材料商勝算又能有幾何，目前能取得“0”的突破已實屬不易，掌控錢袋子的各大小基金老板們，好鋼用在刀刃上，看在實現半導體的“中國夢”份上，拉他們一把吧。
半導體芯片產業對領軍人才的技術和技術預見能力要求極高，既要知悉半導體芯片產業中的技術復合，同時又要具備技術和管理的交叉性、技術和市場的交融性等能力。同時，半導體的開發和制造，也需要一定規模以上的團隊合作才有推進的可能。從目前發展相對較好的國內半導體企業來看，基本上都是一個海歸領軍人物帶領一個配套組合團隊創業，并在政府推動的相關項目資助下，在一定的時期內基本取得技術、生產和市場的突破而填補了國內空白。
面對中國大陸在ISSCC上不太令人滿意的表現，ISSCC 2017 國際技術委員會委員、專注模擬電路教研的復旦大學洪志良教授認為，鼓勵產學研人員撰寫論文，對促進設計產業的自主創新、研發新產品、提升產業化和信息化水平、促進產業合作等都會起到積極的推動作用。我們遞交及被收錄論文數量較低與我們整體技術落后有關，但浮躁的心態也制約了我們技術創新的成功機率。對于年輕的學子如何經得住外界的各種誘惑，潛心鉆研相關技術問題，是個極大的考驗。當然，也不完全排除“語文課是體育老師教的”因素使然。
總之，踏進硅大門的IC人就得耐得住寂寞，我們的職業操守、專業技能、產業的氛圍、市場的成熟度都需有個相當長時間的積累過程，千萬別被像中國足球那樣的發展模式給帶溝里去了！
