晶圓代工龍頭新春報喜，
臺積電10納米制程才在2016年第4季進入量產，今年第1季已領先三星等對手正式展開7納米試產，開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務。據了解，臺積7納米試投片情況十分順利，包括
賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）均將采用外，手機
芯片大廠高通也傳出將在7納米重回
臺積電投片。
臺積電已宣布10納米在2016年第4季進入量產，最快2017年第1季就可貢獻營收。據設備業者表示，
臺積電10納米生產據點以中科Fab 15為主，第5期至第7期將是10納米及7納米生產據點。隨著Fab 15廠新建廠區環差案審核確認修正通過，第6期將在2017年上半年量產，第7期量產時間在2017年下半年，3座廠全產能量產規模可上看每月10萬片12吋晶圓。
臺積電2016年第4季產能維持高檔，受惠于蘋果A10 Fusion應用
處理器、輝達（NVIDIA）Pascal架構繪圖
芯片、
海思及聯發科手機
芯片等出貨強勁，11月合并營收930.30億元改寫歷史次高，由此來看，第4季營收可望輕易達成2,550～2,580億元的營收展望目標高標，而2017年第1季在10納米開始挹注營收情況下，營收可望維持在2,400～2,500億元高檔。
據業界人士指出，
臺積電2017年上半10納米制程接單仍維持滿載，不僅聯發科新一代Helio X30手機
芯片已開始量產投片，包括華為旗下
海思的新款網路
處理器及Kirin手機
芯片、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X
處理器及為明年iPhone打造的A11應用
處理器、以及高通首款
ARM架構伺服器
處理器等，都將陸續導入
臺積電10納米。
至于在7納米的布局上，由于技術研發順利完成，2017年第1季正式開始進行風險試產認證，并開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務（CyberShuttle），一切順利的話可在第2季接受客戶的設計定案（tape-out）。以目前決定采用
臺積電7納米投片的訂單來看，預估會有超過15個客戶采用。
據了解，
賽靈思新一代可程式邏輯閘陣列（
FPGA）將由16納米直接轉進7納米投片，輝達也將采用7納米生產新一代繪圖
芯片及人工智慧
處理器。較受業界關注的，是高通雖10納米手機
芯片委由三星代工，但7納米世代新
芯片可望轉回
臺積電投片。以進度來看，7納米將在2018年初正式進入量產。
