比利時獨立研究所Imec于2020年1月成功在300mm Si襯底上形成了GaAs異質結雙極晶體管（HBT）器件，并在200mm Si襯底上成功形成了與CMOS兼容的GaN器件。 兩者都是為用于5G及更高版本的下一代通信（6G）
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc （納斯達克代碼：QRVO）今日推出突破性的物聯網
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc （納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，其英國移動產
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc （納斯達克代碼：QRVO）今日推出行業首款集成前
2019年12月19日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于先科（Semtech）SX1278的LoRa+藍牙技
12月19日消息 據報道，蘋果供應商博通正在尋求出售其無線芯片部門之一，而蘋果可能是潛在的買家。《華爾街日報》今天報道，博通正在與瑞士
移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo®, Inc （納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出市場上性能最強
移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo®, Inc （納斯達克代碼：QRVO）宣布，Qorvo RF Fusion&trade
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