KLA-Tencor 公司推出了他們最新一代的 PROLITH光刻模擬軟件。PROLITH X3.1 讓處于前沿領(lǐng)先地位的芯片廠商、研發(fā)機構(gòu)及設(shè)備制造商能夠迅
OmniVision Technologies, Inc.推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技術(shù)。這套全新的 OmniBSI-2像素架構(gòu)是數(shù)字成像技術(shù)發(fā)展歷史中的重
意法半導(dǎo)體推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準比較器的產(chǎn)品陣容。LMV331為客戶提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1
英特爾公司宣布推出新型英特爾至強處理器 C5500以及C3500 系列（原代號為“Jasper Forest”）。該產(chǎn)品一經(jīng)推出即獲得很多重量級嵌入式、
Maxim推出RMS功率檢測器MAX2203。器件設(shè)計工作于800MHz至2.0GHz頻帶，接收RF輸入信號，輸出與輸入信號功率相對應(yīng)的電壓，該電壓與輸入信號的峰
威爾泰克推出 4933 射頻屏蔽盒，用于對大型無線收發(fā)信機、筆記本電腦及其他電子設(shè)備進行輻射和質(zhì)量測量。它具有極高的屏蔽因數(shù)，并使您可以
AVX推出采用C封裝尺寸的業(yè)界最低ESR額定值TPS系列鉭電容，TPS系列鉭電容器提供業(yè)界最低ESR，80-mΩ，采用C封裝尺寸(6032-26)，先前具有
據(jù)報道，德州儀器近日在MWC 2010大會上展示了一款平板機大小的手持設(shè)備，該設(shè)備最令人關(guān)注的就是它配備了3D顯示屏，但不需要再佩戴相關(guān)3D眼
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