恩智浦半導體近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及Trench
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數累加器）VLIW（超長指令字）DSP（數字信號處理器）內核，用于片上系統（SoC）的設計。經改進的
Acronis 宣布推出Acronis® Backup & Recovery® 10產品線的最新更新。新的更新包括一系列修正和增強功能，可以提升Acronis Bac
BLADE和Voltaire攜手推出了行業最高密度的10Gb 以太網數據中心交換網絡?；赩oltaire的Vantage™ 8500 Layer 2核心交換機和BLADE的R
Linear推出虛擬遠端采樣 (Virtual Remote SenseTM) DC/DC 控制器 LT4180，該器件無需遠端采樣導線來補償電纜、導線和電路板走線中的壓降
ST推出兩款新的智能開關按鍵控制器芯片，可提升移動用戶的使用體驗。新產品幾乎適用于所有以電池供電的便攜設備，包括電子書閱讀器、便攜電腦
Atmel宣布為LIN汽車網絡應用提供兩個全新收發器系列ATA6663/64，它們擁有業界最低耗電的喚醒管理(競爭性的解決方案耗電多至10倍)，可應用于車
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.5V 至 5.5V 過壓和過流保護控制器 LTC4361，該器件為保護低壓、便攜式
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