e絡盟最新調研結果顯示：硬件平臺在物聯網解決方案設計過程中的作用 日益增強
2019-02-27 15:27:57 EETOP通用標準和政策也成為了加快實現物聯網優勢的關鍵要素
中國上海，2019 年2月22日 – 全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟發布最新物聯網調研結果，證實硬件平臺已成為初期設計流程中必不可少的一部分，可助力工程師快速且經濟高效地測試其設計方案，并快速為抽象概念提供事實證明。
調研結果明確顯示，設計工程師使用一系列硬件平臺來加快開發速度并縮短上市時間，且50%
的開發人員使用Raspberry Pi 或BeagleBone
Black 等單板計算機，以便利用這些即用型嵌入式開發平臺構建最終產品。另外一些開發人員表示他們更喜歡使用個人設計(27%的受訪者) 或由芯片供應商提供的開發平臺
(19%)。
e絡盟于2018 年底展開這項調研項目。據受訪者表示，他們更愿意自己設計完整的邊緣到云端安全解決方案 (58%)，而不是依賴于第三方提供商。在開發物聯網解決方案時，開發人員最為關注的問題仍然是安全性(52%)。開發人員明白，比起依賴于外部各方，選擇一個高效、安全、經濟且支持其物聯網應用開發的物聯網平臺更為關鍵，因為外部各方有時會帶來更高的運行和維護成本。
Premier Farnell
和e絡盟全球解決方案開發總監 Cliff Ortmeyer 表示：“隨著開發人員可以獲得更多能將產品快速推向市場的硬件和軟件解決方案，物聯網領域的機會也在不斷增加。e絡盟針對物聯網提供廣泛的開發工具，并與創新供應商合作推出新型人工智能和安全解決方案，包括以零代碼的方式在邊緣添加智能性的
SmartEdge Agile以及用來為連接設備實現插件安全性的
Zymbit ZYMKEY 4i 安全模塊。”
調查結果還強調了對通用標準和政策的需求，認為它們是加速實現物聯網優勢的關鍵。互操作性(認證標準)、連接標準、開放標準和通用隱私政策等為開發人員最期望實現的幾個方面。
調查還表明，物聯網領域的機會將持續增加。預計未來五年內，家庭自動化、工業自動化和控制以及人工智能將成為主要增長應用領域。同時，調查還預期，涉及運營應用的專業及工業應用領域將獲得最大受益機會，例如可整合整個運營中的數據從而優化工作場所資源、降低運營成本、提高業務盈利能力。
此次調研項目于 2018 年 9 月至
11 月進行，共有來自歐洲、美洲和亞太地區的 1,042 名受訪者參與。完整的調研結果，以及有關編程語言使用、通信方法類型、硬件組件、云服務提供商以及傳感器技術的更多見解，請訪問：
