全球電子設計制造大廠環旭電子（SSE：601231）將在2019國際嵌入式系統展亮相，并發布全新模塊系統SOM850。該模塊采用功能強大的高通驍龍SDM850處理器，該處理器能效高、啟動迅速，常時連網，已獲得多個運營商認證。環旭電子SOM850與Windows 10生態系統完全兼容，能夠協助物聯網工業設備制造商創建自己的垂直物聯網產品，和云端運算進行連接。
環旭電子 SOM850 Windows 10 IoT Enterprise物聯網模塊
基于多年在系統功能模塊的設計、驗證和先進的半導體封裝經驗，環旭電子整合多個功能電路模塊開發了SOM850模塊化產品，可直接用于強大的商業應用領域，并以安全，可靠和精簡的方式來執行專業功能，以滿足工業上垂直整合的需求。原始設備制造商（OEM）可利用環旭電子SOM850運行Windows 10 IoT Enterprise物聯網模塊，快速創建高性能設備，使其工業應用產品場景更人性化、更安全。這些產品場景包括：工業手持裝置工業平板計算機零售POS機數位標牌/一體機醫療保健設備制造業環旭電子無線暨系統方案第二事業處總經理方永城表示：“環旭電子SOM850采用高通驍龍處理器，具有世界上最先進的運算功能，包括Gigabit LTE連接、先進多媒體支持和卓越的硬件安全性，模塊輕薄、無風扇、啟動快、續航時間長。”環旭電子SOM850與Windows 10物聯網系統兼容，采用高通驍龍SDM850處理器，可運行Win32和通用Windows平臺應用程序，通過利用現有的開發技能以獲得更高的投資回報。此外，環旭電子SOM850將有助縮短上市時間，目前已獲得多個運營商認證，有利將運營商的認證費降至最低。2月26日至28日，環旭電子SOM850將在2019國際嵌入式系統展，于微軟4-422展位和高通4A/4A330展位亮相，參觀者可前往體驗其垂直整合產品的能力。環旭電子SOM850平臺預計在2019年第四季度上市。
