即將與恩智浦(NXP Semiconductor)合并的飛思卡爾(Freescale
Semiconductor)，針對
物聯網(IoT)市場推出了MX
6D單
芯片系統模組(SCM)，將有助減少
物聯網硬件開發時間，但也可能使得各廠商的硬件產品趨于一致，降低了光靠硬件銷售創造利潤的可能。
據
富比士(Forbes)網站報導，MX
6D單
芯片系統模組使用的專屬制程，融合了
半導體微影(lithography)技術與電路板生產流程，內含i.MX
6Dual應用
處理器、PF0100
電源管理積體電路(PMIC)、快閃存儲器、內嵌軟件／韌體，以及隨機號碼生成、編碼引擎、竄改保護等系統等級安全
防護，甚至還可選擇加入
射頻(
RF)電路，一塊
芯片幾乎就是整個
物聯網系統的縮影。
有了MX 6D，
物聯網硬件裝置設計師不必再為了開發存儲器介面、
射頻子系統或調整電力配置花費數十小時。飛思卡爾宣稱，功能齊全的新單
芯片系統模組可為硬件設計省下25%的時間，成品體積也能縮減約50%。
如此一來，硬件設計的工作只需助理設計師便能勝任，而真正復雜的工作只剩軟件研發。MX 6D模組可能導致
物聯網硬件的一般化(genericization)，所有硬件將變得大同小異。廠商想要單憑硬件創造利潤更是難上加難。
在消費者
物聯網市場中，各家穿戴式裝置的內部硬件已漸趨一致，同樣價位的感應裝置差異有限。能用來區分各家產品特色的，就只剩分析并運用資料的軟件。自動化家電設備所面臨的情況也大致如此。
盡管已有大量消費者
物聯網產品被售出，但營收畢竟不代表利潤，目前仍無法得知哪種產品才會成為真正的搖錢樹。相較之下，產業
物聯網則更有機會賺進更多營收。盡管產業務聯網的討論熱度較低，但透過智能照明、暖通空調等產業系統，產業
物聯網將可收到更多投資報酬。
軟件負責的不只是分析資料，還能夠根據分析結果執行決策，產業可借此省下大筆經費，并創造更多營收的機會。也就是說，軟件將比硬件更具備創造價值的能力。隨著MX 6D單
芯片系統模組問世，只靠硬件維生的
物聯網廠商，恐怕將更難找到生存的機會。
