即將與恩智浦(NXP Semiconductor)合并的飛思卡爾(Freescale
Semiconductor)，針對
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了MX
6D單
芯片系統(tǒng)模組(SCM)，將有助減少
物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)時間，但也可能使得各廠商的硬件產(chǎn)品趨于一致，降低了光靠硬件銷售創(chuàng)造利潤的可能。
據(jù)
富比士(Forbes)網(wǎng)站報導，MX
6D單
芯片系統(tǒng)模組使用的專屬制程，融合了
半導體微影(lithography)技術與電路板生產(chǎn)流程，內(nèi)含i.MX
6Dual應用
處理器、PF0100
電源管理積體電路(PMIC)、快閃存儲器、內(nèi)嵌軟件／韌體，以及隨機號碼生成、編碼引擎、竄改保護等系統(tǒng)等級安全
防護，甚至還可選擇加入
射頻(
RF)電路，一塊
芯片幾乎就是整個
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的縮影。
有了MX 6D，
物聯(lián)網(wǎng)硬件裝置設計師不必再為了開發(fā)存儲器介面、
射頻子系統(tǒng)或調(diào)整電力配置花費數(shù)十小時。飛思卡爾宣稱，功能齊全的新單
芯片系統(tǒng)模組可為硬件設計省下25%的時間，成品體積也能縮減約50%。
如此一來，硬件設計的工作只需助理設計師便能勝任，而真正復雜的工作只剩軟件研發(fā)。MX 6D模組可能導致
物聯(lián)網(wǎng)硬件的一般化(genericization)，所有硬件將變得大同小異。廠商想要單憑硬件創(chuàng)造利潤更是難上加難。
在消費者
物聯(lián)網(wǎng)市場中，各家穿戴式裝置的內(nèi)部硬件已漸趨一致，同樣價位的感應裝置差異有限。能用來區(qū)分各家產(chǎn)品特色的，就只剩分析并運用資料的軟件。自動化家電設備所面臨的情況也大致如此。
盡管已有大量消費者
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品被售出，但營收畢竟不代表利潤，目前仍無法得知哪種產(chǎn)品才會成為真正的搖錢樹。相較之下，產(chǎn)業(yè)
物聯(lián)網(wǎng)則更有機會賺進更多營收。盡管產(chǎn)業(yè)務聯(lián)網(wǎng)的討論熱度較低，但透過智能照明、暖通空調(diào)等產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)，產(chǎn)業(yè)
物聯(lián)網(wǎng)將可收到更多投資報酬。
軟件負責的不只是分析資料，還能夠根據(jù)分析結果執(zhí)行決策，產(chǎn)業(yè)可借此省下大筆經(jīng)費，并創(chuàng)造更多營收的機會。也就是說，軟件將比硬件更具備創(chuàng)造價值的能力。隨著MX 6D單
芯片系統(tǒng)模組問世，只靠硬件維生的
物聯(lián)網(wǎng)廠商，恐怕將更難找到生存的機會。
