今年國際
半導(dǎo)體業(yè)不斷傳出重量級并購案，市場點(diǎn)名亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科有意合并繪圖晶片大廠輝達(dá)（Nvidia），聯(lián)手搶進(jìn)車用市場。聯(lián)發(fā)科昨（30）日不對相關(guān)傳言置評。
圖／經(jīng)濟(jì)日報提供
法人認(rèn)為，在車聯(lián)網(wǎng)結(jié)構(gòu)中，應(yīng)用
處理器（AP）、繪圖
處理器以及用來傳輸據(jù)數(shù)的通訊、WiFi等都是必備，若聯(lián)發(fā)科能夠整并輝達(dá)，將具有互補(bǔ)效果。
今年來，全球
半導(dǎo)體業(yè)已陸續(xù)發(fā)生恩智浦（NXP）以170億美元買下飛思卡爾（Freescale），5月底安華高（Avago）再以現(xiàn)金和換股合計370億美元天價娶進(jìn)博通（Broadcom）370億美元，6月則是
英特爾花167億美元并阿爾特拉（Altera）。
在
半導(dǎo)體業(yè)整并風(fēng)潮下，包括觸控晶片廠Atmel、
FPGA廠萊迪思（Lattice）、儲存晶片廠邁威爾（Marvell）都傳出不排除進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合；其中，萊迪思更直接點(diǎn)名自己與高通和聯(lián)發(fā)科很“速配”。
市場也開始對下一個可能的合并案，展開點(diǎn)名，除了已經(jīng)被點(diǎn)名的
英特爾可能并高通之外，法人圈近期也傳出聯(lián)發(fā)科可能與輝達(dá)展開合作或并購，攜手搶進(jìn)車用市場。
法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科已位居亞洲手機(jī)晶片龍頭，加上智慧型手機(jī)市場逐步進(jìn)入高原期，因此下一階段瞄準(zhǔn)
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，尤其是高單價、高毛利且高門檻的車用市場，成為卡位重點(diǎn)，因此看上已順利進(jìn)入車用市場的繪圖晶片大廠輝達(dá)，有意娶親。
雖然聯(lián)發(fā)科本身已有車用晶片廠杰發(fā)，積極布局車用市場，但因為車用市場的認(rèn)證期較長，又一直是歐美廠商的天下，亞洲廠商頂多只能吃到售后服務(wù)的市場，被法人圈視為有必要藉由整并擴(kuò)大戰(zhàn)斗力。
輝達(dá)今年切入車用市場見到成效，除了已推出Nvidia DRIVE車用電腦，提供導(dǎo)航、資通訊娛樂系統(tǒng)、數(shù)位儀表叢集和駕駛監(jiān)控所需的先進(jìn)繪圖和電腦視覺功能外，亦推出新一代超級晶片Tegra X1
處理器。
