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三菱電機EV／HEV專用功率模塊亮相2016中國新能源車充電與驅動技術大會

2016-12-05 20:36:16 未知

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如今，環境問題愈發嚴峻，新能源汽車領域的發展已經成為人們日益關注的焦點。為了更好地與業界進行交流，三菱電機半導體于2016年11月26日-27日出席了在上海召開的2016中國新能源車充電與驅動技術大會。本次會議由中國電源學會主辦，旨在聚焦與新能源車輛相關的電機及其驅動技術、充電及電池管理技術、電池技術、功率半導體器件技術等，通過大會報告、分會場報告、工業報告、講座等形式對相關領域的新理論、新技術、新成果及新工藝進行深入探討，促進產、學、研的合作。

（三菱電機半導體大中國區的高級工程師韓輝）

在11月27日上午的工業報告主題板塊，來自三菱電機半導體大中國區的高級工程師韓輝先生，發表了名為“感知IGBT芯片溫度和電流的EV/HEV專用功率模塊”的專題報告。報告主要圍繞IGBT模塊感知芯片溫度和電流的特點和可靠性兩方面進行展開。不同于傳統的過溫/短路保護方式，硅片上集成溫度傳感器可以直接檢測IGBT結溫，實現更安全、快速的IGBT過溫保護，而硅片級電流傳感器則可以感知IGBT電流，幫助實現更可靠的短路保護，從而保證模塊更長久地運行。另外，韓輝先生還詳細闡述了三菱電機汽車級功率模塊如何實現高可靠性的技術原理。IGBT模塊壽命的根源在于不同材料的熱脹冷縮問題，三菱電機采用直接主端子綁定（DLB）技術，擴大綁定面積的同時提高功率循環壽命，更在散熱基板和底板采用相同的鋁材料，結合不需要焊接的灌裝封裝技術，從而有效提高熱循環壽命，進而保證汽車級功率模塊的可靠性。目前，三菱電機推出了基于該技術的非定制汽車級功率模塊J1系列 EV PM及其解決方案。