PrimePACK™結合最新 IGBT5和.XT模塊工藝延長產品壽命，提高功率密度
2015-06-08 21:36:34 N2015年6月8日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出發揮英飛凌新一代IGBT優勢的最新一代PrimePACK™功率模塊。IGBT5和創新的.XT技術結合，是IGBT芯片和模塊技術發展的一個重要里程碑。IGBT5降低靜態和動態功率損耗，提高功率密度，而.XT模塊工藝技術可通過增強熱管理和功率循環周次延長產品壽命。因此，全新推出的PrimePACK™模塊成為了風電、光伏和工業傳動等應用大部分高功率逆變器的最佳選擇。
新推出的PrimePACK™功率模塊采用英飛凌最新推出的IGBT5芯片，其最高工作結溫（Tvjop）提高了25K，可達到175°C。與前代產品相比，IGBT5芯片具備更出色的軟開關性能，總功率損耗更低。這可提高采用1200V和1700V功率模塊系統的功率密度。結果，在保持PrimePACK™安裝尺寸不變的情況下，系統的輸出電流最多可提高25%。
英飛凌.XT模塊工藝進一步提高了成熟的PrimePACK™的性能，使其能夠滿足客戶當今和未來對產品壽命的需求。之所以如此是因為英飛凌采用了IGBT芯片和二極管燒結工藝，同時采用銅鍵合線替代鋁鍵合線改善系統鍵合性能。由于PrimePACK™模塊的壽命延長了十倍，系統可用性得以提高，能夠讓目標系統應用大受裨益。
英飛凌在PrimePACK™模塊中采用IGBT5和.XT技術，得以讓系統設計者獲得更大的自由度。利用搭載IGBT5的全新PrimePACK™，設計人員可以將應用系統的輸出功率提高25%，或者在保持輸出電流不變的情況下，讓產品的壽命延長十倍。在保持輸出功率不變的情況下，冷卻設計的要求可以大大降低，此外，它還可以擁有更強大的系統過載能力。設計人員可以在提高輸出功率或延長產品壽命中選擇。由于設計靈活性大大提高，設計人員可以針對大多數系統應用選擇最佳方案。
面向大電流模塊的全新PrimePACK™ 3+的外殼增加了一個交流輸出端子和母線，可提高模塊的載流能力，同時通過附加控制端子可以實現下部IGBT集電極的低電感連接。
供貨情況
英飛凌新一代PrimePACK™模塊現已推出，電壓分別為1200V/1200A (FF1200R12IE5)和1700V/1800A(FF1800R17IP5)的首發型號。該產品組合還將得到進一步擴充，未來還將推出電壓為1200V/1500A、1200V/1800A、 1700V/1200A和1700V/1500A的型號。
