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萊迪思拓展mVision解決方案集合的功能

2021-03-12 12:56:59 萊迪思

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中國上海——近日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發布其屢獲殊榮的低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本——Lattice mVision^TM 2.0。該版本新增幾項重要更新，將進一步加速工業、汽車、醫療和智能消費電子系統領域的嵌入式視覺應用設計。此次更新增加了對工業和汽車系統中使用的主流新型圖像傳感器的支持，以及全新圖像信號處理IP核和參考設計，幫助開發人員設計網絡邊緣智能視覺應用。該解決方案集合現還支持Lattice Propel™設計環境，可簡化使用嵌入式RISC-V處理器的視覺系統的開發。

全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求正促使各行業企業在其系統中集成智能嵌入式視覺技術，以支持人員偵測、非接觸式人機交互和更強大的AR / VR功能，同時使用智能機器視覺技術來提高制造水平和產量。Allied Market Research表示：“2019年全球機器視覺系統市場規模為297億美元，到2027年預計將達到749億美元；2020年到2027年的復合年增長率約為11.3％。¹”

Helion首席技術官Arndt Bussman表示：“萊迪思CrossLink-NX器件集成了硬核MIPI且功耗極低，非常適合在網絡邊緣運行的攝像頭應用。將CrossLink-NX與嵌入式RISC-V處理器配合使用可以實現更小尺寸、更高效的ISP設計。我們對萊迪思不斷努力，強化其mVision解決方案集合的做法表示贊賞和歡迎，我們也很高興與萊迪思合作為業界提供優化的ISP解決方案。”

萊迪思半導體工業市場營銷總監Mark Hoopes表示：“萊迪思解決方案集合提供全面、現成的軟件、IP、硬件演示和參考設計來幫助客戶更輕松地采用新興技術，這些資源也將幫助他們在目前和未來的產品設計中快速部署嵌入式視覺等應用。今天發布的更新添加了對工業和汽車市場中的主流圖像傳感器的支持，拖放式Propel設計環境簡化了硬件和軟件設計，還新增了功能強大的開發板和參考設計，兩者均采用了十分適合嵌入式視覺應用的旗艦版FPGA——CrossLink-NX，極大擴展了mVision的使用范圍。”

萊迪思mVision 2.0解決方案集合的主要更新包括：

擴展了對汽車、工業和醫療領域嵌入式視覺應用的支持——萊迪思在mVision 2.0增加了全新的開發板，支持工業和醫療應用的主流圖像傳感器。支持的圖像傳感器包括Sony IMX464和IMX568以及安森美半導體的AR0344CS。
支持萊迪思Propel設計環境——Propel是一款用于在低功耗、小尺寸萊迪思FPGA上加速基于嵌入式處理器開發的設計環境。該工具包括一套完整的圖形和命令行工具，可創建、分析、編譯和調試基于FPGA的處理器系統的硬件和軟件設計。
全新萊迪思ISP參考設計——為客戶拓展了mVision解決方案的選擇，促進了解決方案的采用，展示出萊迪思對客戶的承諾。

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上海萊迪思半導體有限公司是全球低功耗FPGA的領先供應商，我們為不斷增長的通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網絡邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設立上海研發中心至今已擁有成熟的研發團隊，在上海、深圳、北京、西安和成都設有銷售和技術支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個省市，為我們的客戶提供最可靠、專業的服務。我們的技術、長期的合作伙伴關系以及世界一流的技術支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創新之旅，創造一個智能、安全和互連的世界。